CPU使用最新摘要

AMD Radeon RX 5700系列显卡使用总结(散热|导流罩|供电|芯片|晶体管)

RX 5700 XT、RX 5700显卡拆解RX 5700 XT公版显卡在散热设计方面沿袭了此前Radeon VII的一些特点，使用了导热效率较高的真空均热板以及类似石墨的导热介质。值得注意的是，RX 5700 XT公大量元器件集中在GPU核心附近，外加本身功耗并不高，所以没有采用非常庞大的散热接口，仅在PCB右侧位置使用了大量散热鳍，同时也没有额外的热管辅助导热。另外，RX 5700 XT导流罩尾部的曲面设计，确实并非完全出于美观考虑。在该结构附近，散热鳍额外增加了一处矩形风道，以此增加显卡内部的气流效率。显卡使用的离心风扇来自台达，相信关注DIY的玩家对该品牌不会陌生，不仅性能、质量靠谱，而且目前也有很大市场占用率，不少显卡、电源都使用了台达的工业风扇。PCB设计及供电方面，RX 5700 XT配有两枚IR 35217 PWM芯片，采用7+2+1相供电设计，其中7相用于核心供电。同时，整张显卡都使用了相对成本较高的聚合物电容，相比常见的固态铝电解电容，它的长期可靠性和容值密度有明显优势。RX 5700 XT所搭载的GPU是最新的NAVI核心，集成有103亿晶体管，得益于7nm制造工艺，面积仅为251mm?。至于GDDR6显存芯片则来自三星，总共8枚，实现了8GB容量。虽然RX 5700和RX 5700 XT显卡的外壳大有不同，但在散热结构上非常相似，使用了真空均热板、类似石墨的导热介质，以及来自台达的离心风扇。在PCB及供电设计方面同样类似，搭载两颗IR 35217 PWM芯片，不过由于RX 5700功耗有所下降，因此采用了6+2+1相供电，核心供电减少一相。RX 5700所搭载的GPU同样为251mm?、集成有103亿晶体管，物理信息和RX 5700 XT基本一致，但计算单元、流处理器数量所有精简，同时功耗也所有下降。 GDDR6显存则来自三星，共使用了8枚，实现8GB容量。测试平台介绍及显卡基准性能测试在性能测试环节，我们使用了最新平台，将RX 5700 XT、RX 5700显卡分别搭配AMD 3900X CPU，辅以16G 3600MHz DDR4内存，并采用 PCIe 4.0 SSD，将系统也更新至了Windows10 1903版本，配合最新的Adrenalin 19.7.1驱动。另一方面，为了让结果更具参考性，我们在3DMark基准性能测试和游戏实测部分，加入了RTX 2070和RTX 2060的成绩，由于测试平台、驱动有所不同，因此结果存在些许差异，仅共参考。老规矩，还是看下两张显卡的3DMark跑分，以下统计成绩为图形分，不过基准测试不能代表实际游戏表现，只能作为大致评估标准。和之前的AMD显卡类似，RX 5700系列同样擅长采用DirectX 11 API的Fire Strike，三项测试中两款显卡均大幅领先对手，RX 5700甚至超越了RTX 2070，而在DirectX 12 API的另外两项测试中，AMD新显卡和对手旗鼓相当。针对RX 5700系列首次加入的PCIe 4.0接口，我们同样进行了3DMark基准测试，相比PCIe 3.0，新接口在带宽方面直接翻倍。AMD表示，在DaVinci Resolve这样的专业应用中，PCIe 4.0已经能充分发挥优势，可实现ProRes4x4 8K 60fps视频素材回放，而使用PCIe 3.0显卡，受限于带宽只能达到36fps。游戏实测：1440P游戏的最佳显卡此前发布会，AMD将5700系列称之为1440P游戏的最佳显卡，现场展示的多款游戏在平均帧率上能领先或持平对标的竞品，其中RX5700更是全面超越了RTX 2060，那么实际游戏表现又如何呢？我们分别选择了不同类型，而且有一定代表性的5款游戏：《刺客信条:奥德赛》、《孤岛惊魂：新曙光》、《极限竞速：地平线4》、《地铁:逃离》、《古墓丽影:暗影》。为了尽可能减小场景差异对测试结果造成的影响，测试时均使用了游戏内置的Benchmark程序。和3DMark基准测试不同，实际运行游戏时，无论DirectX 11还是DirectX 12游戏，RX 5700系列都有非常好表现。就实际结果来说，在最高画质的情况下，RX 5700系列确实能在1440P的情况下，流畅运行5款3A游戏，而且非常考验显卡性能的《刺客信条:奥德赛》、《地铁:逃离》也直逼60FPS，甚至优化较好的《极限竞速：地平线4》还能满足120Hz高刷新率的需求。本次测试的5款游戏，对比竞品RTX 2070、RTX 2060显卡，RX 5700系列均有一定幅度的领先，尤其是RX 5700，能较大幅度超越同价位的RTX 2060，甚至部分游戏可以直逼某些环境下的RTX 2070，显得竞争力十足。在1080P分辨率下，AMD新显卡能够带来更为流畅的3A游戏体验，5款游戏中RX 5700 XT可全面突破60FPS，而且同样保持了一定的性能领先。至于RX 5700也保持了类似优势，而且在1080P下，所有测试的游戏基本能够接近60FPS。Radeon Image Sharpening（RIS）技术及FidelityFX解析此次，AMD RX 5700系列显卡真的是彻底改头换面，不仅硬件架构上完全升级，在软件方面也加入了众多新功能。在最新的驱动中，AMD提供了Radeon Image Sharpening（RIS），该技术可以提供比传统抗锯齿更好的效果。很多玩家都知道，大多数游戏会使用TAA、FXAA这样的抗锯齿算法来平滑3D物体的边缘，但它们都是后处理抗锯齿，会对画面产生一定的模糊，如果在4K高分屏采用低分辨率运行游戏，这一现象就更加明显。为了解决这一问题，AMD就基于FidelityFX游戏开发套件中的自适应锐化算法（CAS）推出了RIS，该技根据对比度自动调整锐化程度，几乎可搭配任何抗锯齿使用，而且在提升画面细节的同时，也不会在物体边缘产生色环、晕圈等副作用，更无需游戏本身集成，只需在驱动中开启就能生效，并广泛支持基于DirectX 和Vulkan图形API的游戏，甚至对游戏性能的影响甚微。以RX 5700 XT运行《古墓丽影:暗影》为例，开启RIS后，岩石、植被的纹理得到了极大提升，使得画面能够呈现更为丰富的细节。同时，我们还使用监测软件对比了相同场景内的帧率及帧生成时间，RIS开启前后，并没有对性能造成明显影响，只有1~2FPS的差异，甚至可以认为是误差范围，忽略不计。阅读全文

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AMD三代锐龙处理器使用总结(供电|输出|电容)

主板的CPU供电为12+2相，供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相，由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两下，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。根据目前搜集到的情报，想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。比较中规中矩的方案。这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾。芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计，还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座，如果可以用来烧录BIOS，主板的可玩性会有提升。主板的主监控芯片为ITE 8688E。主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E。看来技嘉是要把灯做到底了。简单总结一下，这次X570虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。另外还要吐槽一个问题，现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GBS、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GBS、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GBS。测试平台介绍：首先来介绍测试平台。作为对比组的主板是华擎的Z390 Phantom Gaming 7。内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。 NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。目前可以真正使用到PCI-E 4.0的是PCI- E 4.0 SSD，所以这边会用到一颗技嘉的NVMe Gen4 SSD。散热器是酷冷的P360 ARGB。本来想测一下R9 3900X，还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂。最后就给VEGA换了一下硅脂，效果还行。电源是酷冷至尊的V1000。测试平台是Streacom的BC1。产品性能测试：简单评测结论：这次的测试对比组是I9 9900X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆，其他都是与R5 3600X & R7 3700X定位或价位较为接近的产品。由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），而第三代锐龙处理器的驱动需要在1903下安装，所以就对测试环境做了比较大的改动，操作系统（WIN 10 17091809→WIN 10 1903）、内存频率（2666C15→3200C14）、显卡驱动（17.12.2→19.6.3）。这样不仅对新硬件兼容会更好，显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性。就CPU的性能而言，还是相当有意思，在综合各类使用场景后，R5 3600X略微赢过I7 9700K（差距可以忽略不计），R7 3700X还是小幅落后于I9 9900K。由于R5 3600X & R7 3700X没有集显，所以没有集显性能对比。而搭配独显的部分，I9 9900K依然是目前最强的游戏CPU，只是优势被进一步蚕食。现在除了特定系列的游戏，AMD和INTEL的游戏性能差距已经相当有限了。功耗上来看，由于X570主板会多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分。还有一个比较好玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的满载功耗也没有高多少。这里放一下烤机时候的截图，R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右。性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准功耗测试：在独显平台下进行功耗测量 CPU性能测试与分析：系统带宽测试，内存带宽上，R5 3600X & R7 3700X在写入项目上表现比较不理想，目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半，保留读取带宽，类似于线程撕裂者的游戏模式。缓存带宽则呈现大跃进的感觉，R7 3700X在L1缓存上已经接近I7 9700K的水平，L2缓存则已经超过I9 9900K的数据，L3缓存则继续拉大对INTEL的优势；R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当，L1和L2则参照核数带宽下降但均高于I5 9400F。CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽，R5 3600X & R7 3700X的理论性能并不高，R7 3700X仅为R7 2700X的一半。CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是INTEL的坚固堡垒，不过这次松动非常明显了。R5 3600X对I7 9700K的优势大于平均水平，不过R7 3700X对I9 9900K的劣势相比平均水平也被拉大，看来超线程技术为INTEL挽回了一些牌面。CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，INTEL甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”。3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好，会落后于I7 9700KCPU性能测试部分对比小节：CPU综合统计来说R5对I7、R7对I9的格局已经基本形成了，这个还是很有颠覆性的。其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。单线程：单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同，性能基本一致。对比I7 9700K差距仅有3%左右，对R7 2700X的提升达到18%。所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了。多线程：多线程依然是R5 3600X略强于I7 9700K，R7 3700X略弱于I9 9900K。磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。阅读全文

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AMD三代锐龙处理器使用体验(芯片|处理器|超频|插针|底座)

第三代锐龙采用了ZEN2架构，是变化比较巨大的。他采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU DIE（每颗最大八核）和一颗IO DIE。其中CPU DIE是台积电7nm工艺制造，IO DIE则是GF 12nm工艺制造。通过这个方式，不仅可以降低一定的成本，更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间，同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整，CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计，不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCI-E 2.0升级为PCI-E 4.0。这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。不过目前的三代、四代AM4主板（A320B350X370B450X470）只要有相应的BIOS，同样可以支持第三代锐龙处理器，只是需要注意CPU的功耗问题，R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻，AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0，不过这个还是有待考证。此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上。之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩，导致内存超频比较困难。所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733（不含3733）之后，CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存。不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大，所以第三代锐龙最合理的配法还是3200~3733频率的内存。CPU的包装与附件：CPU包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器，对于36X和37X其实是够用的。还是要提醒一下，AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。X570主板介绍：这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝。CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU，不过意义不大，基本没人会这么干。主板的供电和散热是常规L形布局。内存插槽为四根DDR4，可以组双通道。主板的PCI-E插槽配置为 NAX16X1NAX8X1X4，其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCI-E 4.0的。PCI-E X16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCI-E X16拆成两个X8，实现双卡交火。每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片，这是用在做PCI-E 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0，会比PCI-E 3.0更为复杂。然后来看一下主板上其他的插座接口，CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个SYS FAN。在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁边则是RGB灯带的插座。主板24PIN供电依然是在传统的位置，旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座。主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接，采用的是USB 3.1通道。主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座USB 3.0插座*2、SYS FAN。靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。主板后窗IO的丰富程度尚可，从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。主板的音频部分设计较为常规，采用的是ALC 1220的方案，没有配额外的DAC和功放芯片，音频电容是尼吉康+WIMA。主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡，型号为I211AT无线网络为INTEL的AX200NGW。主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接。最后对主板做拆解，看一下用料情况。主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。由于是PCI-E 4.0的关系，主板改用了6层PCB。阅读全文

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烧包1W6 CPU使用总结(开机|灯效|显示)

开机成功，装系统完毕。先来看看灯效，机箱四周都光条，不过并不是RGB的，只有红色液晶显示屏默认显示HOF的标示内存的红色光效显卡亚克力支架的灯效双转子的水流计。GTX 1080 Ti 名人堂显卡有4个发光部位：正面皇冠灯、I/O接口指示灯、HOF Panel旁边的装饰灯和3个8pin供电接口，这些灯都支持RGB，要通过影驰魔盘软件来调节。这次的新玩具HOF Panel可以实时显示显卡信息，也可以自定义显示内容（现在还不支持中文）。当然影驰魔盘其实是款超频软件，不过10代N卡的超频能力基本被老黄榨干，不是高手还是不要研究超频了。魔盘上可以选择显示显卡的一些信息：包括频率，温度、驱动版本等。由于风扇支持智能启停技术，在GPU温度达到55℃以上时才开始旋转，所以待机温度就可能有点高了。我仔细观察下，风扇还是非常智能，温度不同时，开启的风扇数量也是不同的，再保证散热性能的前提下，尽量减低噪音。自定义HOF Panel也是蛮好玩的，用来表达爱意也不错吧，希望以后能支持中文。显卡亚克力支架和显卡同步RGB变色效果。再来几张光污染图吧这是真信仰拍拍张大妈的马屁 =========【性能测试】CPU内存性能简单来超下频，RYZEN的超频还是非常简单的，设定好倍频（外频就没有尝试去超），然后尝试设定电压就好了。内存可以看到xmp配置文件的频率是3600的，不过由于主板只支持最多3200，所以选择XMP后内存频率也只能到3200.1800X超频会有惊喜吗？然而并没有。BIOS电压设置到1.4v后，最多只能超到4.05GHz（RYZEN可以以0.05的幅度来超频），但是某些测试软件还是蓝屏，暂时还是不要超到1.4v以上吧，退而求其次吧，超到4G吧，电压设置为1.38v，由于有防掉压设置，跑某些软件的电压还是会到1.4v。有人会问超到4GHz有意义吗，不是可以睿频到4GHz吗？其实1800X的频率为3.5~4.1HGz，然而出现4G或者4.1G的频率并不高，此外也看不到究竟是几核到达4G的频率。跑多核心测试软件时，CPUZ显示频率为3.7G，应该是8核最高频率能到达3.7G吧。以下是8核超到4.0G条件下的一些跑分成绩，包括：CPU-Z、国际象棋、CINEBENCH R15、SUPER PI、AIDA64的内存测试超频后和默认的跑分对比，此外也对比下不同内存频率的影响。单核的性能测试不是很有规律，但是多核很有规律的，8核频率从3.7GG提供到4.0G，频率提高了8%，跑分成绩也提供了8%左右，比较线性了。内存频率提升对CPU的跑分影响有些，但也不大，频率从2400提高到3200，提升幅度30%左右，CPU跑分成绩大概也就提高2~3%，当然内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度有30%左右了。现在用AIDA64也看不到CPU核心温度，默认状态下跑10分钟的FPU，CPU温度显示50.6度，超频后温度是62.4度。功耗也提升很明显，超频后的功耗增加了50w，不过总的来说对应8核的平台，这个功耗还是很能接受的。磁盘性能跑了下CrystalDiskMark 阅读全文

 二心玩家

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AMD APU系列 A10-7860K 四核 R7核显 CPU处理器使用体验(分辨率|功耗|频率)

底部封的还是不彻底，无损抽出大法依然奏效全家福可惜不是Wraith此次原装散热器即使用2热管全新散热器，虽然不如AMD羿龙955那4热管那样豪华，压制TDP仅为65W的7860K还是绰绰有余了。酷冷至尊代工处理器正面德国合成，马来西亚制造处理器背面三年质保保证使用寿命，3年后差不多也可以考虑换下一块处理器四、安装：仅仅更换处理器并不需要大动干戈摘下旧处理器的散热器将底下的处理器换一块就完成了。走线完美情况下连线材也无需重新整理安装完新处理器基本可以和这块老显卡说再见了A8-6600K的原装散热器只能说勉强够用，看着它满转也没发出多少噪音的份上就没换掉它。新款散热器体积要比老款大上不少，高度变化不大，如果老机箱比较紧凑也依然可以使用。新心五、测试：测试对比为A10-7860K与A8-6600K这场不对称的测试只是希望对想要对自己现有平台升级的朋友有点参考。测试电脑配置：测试均在显示器2K分辨率、处理器未手动超频条件下进行，模拟一般用户使用。Fritz Chess：Fritz Chess是一款CPU运算能力测试软件，对CPU处理能力的理论值比较有指导意义。在运算能力测试中A8-6600K得益于默认频率较高，在测试中居然领先A10-7860K有1.6%。不过这1.6%的默认频率计算能力领先是要以功耗为代价，请参考第六部分功耗测试3D MARK: 新版3DMARK使用多个场景对CPU、GPU综合性能评测。其测试结果也被各大评测网站采用ICE STORM针对平板与超极本等低性能电脑的测试。在此次测试中两款处理器性能基本相当，在这个级别并不能体现出两款处理器的计算以及图形计算能力。Sky Diver对配备主流显卡、移动GPU等无法再Fire Strike中达到两位数帧率的显卡进行系统测试。项目中两款处理器拉开了差距。A10-7860K得分整整是A8-6600K的1.7倍之多，差距不是一点半点。Cloud Gate适用于不支持DirectX11的显卡测试，本次加入的老显卡GTX260就是其中一员。在测试中A10最后得分介于A8-6600K+集显与A8-6600k+独显GTX260之间，看来以A10-7860K的集显性能虽然还比不上老型号独立显卡，却已经可以与新入门级独显一战了。AMD将入门级性能显卡集成到APU中，对自家入门级显卡也是一大打击。如果购买此款APU，那么入门级显卡的意义也就只剩下与APU交火了。Fire Strike场景一般用于测试高性能电脑硬件。在此场景中A10-7860得分1330，为A8-6600K的163%性能。鲁大师：在众多的测试软件中鲁大师以方便多样的功能集成深受部分电脑用户喜爱。它的测试分数也被用作对比，毕竟不是每个人都会话几小时装个3D Mark进行测试，但是装个几十MB的鲁大师却很方便。鲁大师得分与之前3D mark测试所得结果基本一致。六、功耗：抛开功耗谈性能都是耍流氓。假若以上面最后得到的性能结果最后还要以A10-7860K以更大的功耗作为代价，那确实没有什么可比性，毕竟A10无论定位还是售价都要比A8高。而实际情况呢？图片上方为A8-6600K功耗，待机功耗为77.74W上下浮动，CPU/GPU满载功耗为127.56W上下浮动。下方2张为A10-7860K功耗，待机仅为47.09W浮动，CPU/GPU满载功耗为99.36W浮动。得益于28nm制程工艺以及较低的默认频率，在满载与空载时功耗均远小于A8-6600K。普通浏览网页功耗约70W左右，游戏时功耗约为90W。（游戏时CPU未必满载）对比升级之前A8-6600K与GTX260的功耗……七：散热器A10-7860K将原配的散热器升级为双热管版本，但是很可惜并不是Wraith。那么它的散热性能如何？测试中使用系统稳定性测试将CPU与GPU满载，室温约为13度，拷机20分钟后记录最终温度。（可怜的电能耗做无用功）A10-7870K配自带散热器A10-7870K+原配散热器，从拷机3分钟开始CPU温度就稳定在26度左右。看来原配散热器已经完全可以满足未超频下7870K的散热要求。A8-6600K配自带散热器作为对比也测试了A8-6600K与A8-6600K原配散热器搭配的散热性能。在整个测试中温度都是不断攀升直到CPU开始降频保护。真是……这才室温13度啊……A8-6600K配A10-7860K自带散热器那么到底是散热器更给力了还是处理器TDP功耗降低的原因才让温度控制在合理范围？将散热器换成7860K的新款散热器之后继续拷机，温度就被控制在了42度。看来拷机温度能控制在26度不仅有散热器的原因，还有7860K自身功耗控制的贡献。八：总结从与A8-6600K的对比不难看出A10-7860K这款新处理器的GPU在性能、功耗之间的平衡与提升。只是由于默认频率的降低，CPU性能并没有太大变化。但是较低的默认频率也给了超频更大的潜力新款A10-7860K将功耗控制在65W TDP，无论是办公还是游戏，自带散热器已都已经能很好的控制处理器温度而不必额外花费购买散热器。在体验了此款处理器几天之后觉得它内置的显卡性能完全可以拖载2K分辨率的屏幕，在繁重的办公作业以及网页多开中依然可以保持系统流畅。而之前的A8-6600K虽然也可以提供2K分辨率输出，但是只要网页开的多一点就明显可以感觉到掉帧。基于以上的测试以及多日的体验，推荐给组建HTPC平台、微型主机的玩家使用。相信这款处理器的售价以及性能不会让你失望。本次测试比较遗憾是没有更高频率的内存来支持A10-7860K的运算，A10-7860K最高支持DDR3-2133，在此频率内存支援下集显性能更佳九：最后如果手里有全品类券，券后价能更低" 阅读全文

 air04

摘要来自：《功耗更小性能更强：AMD...》
锐龙AMD Ryzen 7 1700 处理器使用总结(散热|CPU)

评测之前，参考聆曦天空的帖子，拿Ryzen装了黑苹果，运行很流畅，自动识别为iMac Pro，极大满足了我的虚荣心，奈何bug实在太多，还是乖乖用win10，好好工作，努力学习，不捡垃圾，有机会上白果测试平台参数，都是些平民货色，没什么豪华配置。是骡子是马拿出来溜溜，CPU-Z先上▲14nm工艺，目前闲置状态下电压0.8V，我看大神们电压给到1.4V都不带冒烟的，我的65W散热器暂时压不住，也没那么高需求。▲以主流的7700K为基准，单核还是老样子，落后不少，到了多核，恐怖的1.5倍性能，仅作参考。上Cinebench R15测试我怕是捡到地球最强U了来，再来一下没错没错，你还能更狂暴，碾压超级计算机，等着我给你安排个计算东风快递弹道的任务这才是真实水平嘛8核1700拳打脚踢踩4核7700K问题不大，单核145cb，都快可以跳起来打家里那颗笔记本那颗U的膝盖了。本来也没指望打游戏多厉害，主要用途还是运行PR，AE之类的娱乐软件。顺便Cinebench R20也是刚刚发布，跑一下又不吃亏，R20阉割了GPU测试，更侧重CPU。?▲多核跑分稳定在3100+，超超频变成1700X，战一战8700K问题不大，很是心满意足了，三分之一的价格（目前京东8700K售价2700软妹币），相差不大的成绩▲SMT效率很高，已经强过了胶水1+1<2算法，八个核心U，做到了8.7倍，还多了0.7倍的增益，不错不错。▲AppleBench的跑分了解一下，单核甚至打不过新款Macbook Air，多核还可以，就这样吧。▲处理器一项拿出来看了下，跑赢了后辈2700什么鬼，不是说有10%提升么，好吧，20块钱散热器没超频跑赢了2700，14nm小赢12nm...我就权当是U体质还可以，娱乐娱乐。更神奇的是上面还有个6核的2600，那么2700的棺材板怕是盖不住了。总结追求性价比的朋友首选U，打游戏肯定够用，如果不缺钱追求最高帧率还是上I家U，生产力类型软件调用多线程A家肯定更有优势点。顺便...淘宝20块钱淘的65W原装散热器，有超频需要的时候再上水冷，原装酷妈代工的RGB散热器似乎也不错的样子话说回来，相较1499的京东盒装自营价格，我能挑出它许多毛病来，879让我几乎无视这颗一代U几乎所有的缺点，就这价格，我不能再奢求什么了，可万一...也能当个理财产品呢那可真是要吹爆阅读全文

 FostexThee

摘要来自：《2019年再谈879元的A...》
锐龙 Ryzen 7 2700 处理器使用总结(CPU|游戏)

基础性能展示▲首先，先来认识下配置吧。▲来来来，看看2700X这个最高性价比的8核心16线程CPU的性能，以及中端性价比显卡RX590的性能汇总表格吧。当然DDR4 3600为整套平台提供出色的延迟体验。▲先用CPU-Z与 GPU-Z来验证下，所有所有硬件全部正确识别，给系统打上了最新的AMD 肾上腺素 19.5.1驱动。▲CPU-Z的跑分，可以看到在性能上，2700X领先1700X大概18%左右▲而国际象棋测试，则表现出2700X拉满的性能是多么可观，毕竟这是一颗比i7 9700K还便宜的CPU。▲CinBench R15，1813的分数，坐稳了民用级CPU性能第一的宝座（第一还是它，2700X，不过是在大冬天室温仅有14℃时候测试的。）▲CinBench R20测试，3935的得分是目前来说相当出色的成绩了。如果换上240水冷，得分会更加出色吧。▲AS SSD UV500 480G 的得分，在日常使用中，这个速度是够用了，而且AMD平台上，SSD的性能并没有因为熔断、幽灵等补丁的影响而降速、限速。▲CDM的测试，表明了UV500基本上把SATA 3.0的带宽全部吃掉了。熔断、幽灵的补丁对AMD平台的影响几乎不可察觉。3dmark 5连击▲2700X+RX590的3Dmark跑分就是这样，可以这样说，RX590是具有性价比的中端显卡，2700X是最具性价比的8核心16线程CPU。游戏性能表现古墓丽影暗影▲古墓丽影11 暗影是劳拉姐姐的最新冒险，而且更加可喜的是，劳拉姐姐更漂亮了。▲利用古墓丽影11 暗影自带Benchmark 来进行测试。在1080p分辨率高特效下，平均的FPS为70，这个表现可以完全流畅的游玩游戏，而且在游戏过程中，CPU的占用率不超过35%，也就是后台可以放心的挂着QQ，开着网页等操作。▲2.5K分辨率+高特效下，有着49 FPS的表现，可以适当流畅的游玩游戏。CPU占用率比起1080P低些。刺客信条奥德赛▲阿育，育碧是我大哥，奥德赛没办法送了，只有买了。奥德赛是育碧的刺客信条系列最新作，可以说是一款硬件杀手级别的游戏。▲特效设置为很高，然后运行奥德赛自带的性能测试。▲1080p+很高特效，52的平均FPS，表面2700X+RX590 8G还是能流畅的运行刺客信条奥德赛。CPU占用率也是大概35~40%.........▲2.5K分辨率+很高特效，37PFS，能玩是能玩，但是比起1080p会有些许的不流畅。全境封锁2▲还是阿育的全境封锁2，想要阿育白送，美国的朋友们在白宫努力下？▲1080p+高特效下，平均的FPS有77，这个流畅度玩起来是完全没有问题的，呼朋唤友玩起来哈，一起纵横华盛顿吧。CPU占用率仅有33%左右........我不禁陷入沉思。▲2.5K分辨率+高特效，也有53的平均PFS，也是能流畅的运行全境封锁2的。僵尸世界大战▲这是一款末日题材的冒险游戏，在EPIC平台上有哦，但是EPIC平台还是需要加速器，不然会掉线，万幸我在玩死或生女神的维纳斯假期有用到加速器，果断用起来。画面设置为超高特效。▲1080p+超高特效，也有112的平均PFS，简直流畅到不要不要的，玩起来毫无压力，CPU占用率也是相当的低.....看来没有任何一款游戏能够让2700X出全力啊。▲2.5K分辨率+超高特效，也有平均76的FPS，RX590+2700X是能胜任这款游戏的运行的。怪物猎人世界▲怪物猎人世界，动作天尊卡普空的大作，游戏中FPS大概在46~56之间波动，打斗起来躲技能还是可以的，不过这应该是最高特效引起的，如果要更流畅，可能需要降低特效水平。当然瓶颈在RX590上，如果是VEGA 56，或者RADEON VII，那就能有更好的体验效果了。总结可以这么说，通过这几个游戏的实测，可以看到目前的绝大部分游戏都没办法让2700X出全力，2700X甚至可以战3年以上，也就是，2700X的普通版还是非常具有购买价值的。RX590 8G，可以在1080p上流畅运行最新的3A大作，而且有8G的显存，对于未来的3A大作支持会更加不错，RX590纪念版具有一定的纪念价值，颜值也是更出色，当然预算要多个100元，怎么选够看各位的钱包啦。DDR4 3200会保证AMD平台稳定运行，同时DDR4 3200的价格也适中，有条件的话可以适当考虑哈。阅读全文

 提尔皮兹

摘要来自：《哇！金色传说啊！ AMD ...》
锐龙 Ryzen 7 2700 处理器使用总结(参数|跑分|散热器)

测试平台我们在文章的最后会有略为详细的介绍，喜欢的朋友可以参考着搭配和购买。这里我们只简单看一下性能以及参数指标：除开理论跑分，我还测试了一些有些，通过Afterbuner记录了参数然后进行分析和简单统计给各位玩家作为参考。在2K顶级特效下2700x搭配VEGA64能给玩家一个非常流畅的游戏体验，如果搭配更加高端的显卡挑战4K画质也不在话下。较低的CPU占用可以让玩家能并行运行更多的任务，比如直播录屏以及其他软件，可以实现更多的功能以及节约更多的时间，可以说2700x处理器应用在游戏、科研、学习、创作等情景都能有非常不错的表现，而且无需另外购买散热器、以及主板（套装）价格低廉性价比明显超过对手同级别产品。OK，因为本篇文章的主要内容不是性能测试，所以到此结束了，想了解更多有关Ryzen 7 2700x的性能特性可以参考网络上或者时我的其他文章。 ?总结AMD的创新历史可谓跌宕起伏，在这危急存亡的时刻，2014年6月一位亚裔女性成为了AMD重新崛起路上的旗帜，这是AMD历史上第一位女性CEO，也是半导体界第一位女性CEO，即便仅仅上位五年，也足以让她成为AMD历史上浓墨重彩的CEO之一。她在这5年时间让AMD创新精神终得好报，也会在以后的时间中继续领导AMD奋勇向前，像极了AMD曾今的一句口号——成就今日·启迪未来。她就是——Lisa Su 博士。苏姿丰博士（Dr. Lisa Su），AMD总裁兼首席执行官，AMD 45年历史上首位女性CEO。自2012年1月加入AMD以来，她曾担任首席运营官、高级副总裁兼全球业务总经理等职务。此前Lisa曾在IBM、飞思卡尔和德州仪器担任技术性职位。拥有麻省理工学院电子工程专业学士、硕士和博士学位。——百度百科苏姿丰博士来自中国台湾，技术出身，凭借自己的技术能力与努力与对行业的热爱成为了AMD CEO，历经五年保住AMD在行业中的地位，并让其业绩突飞猛进，让死气沉沉的PC行业开始迸发活力，牵动了机电、外设、存储等各个相关行业的发展，涉及的经济体量不容低估。苏姿丰博士的经历我就不再过度叙述，只是想表达PC行业的重新激活有Dr Lisa Su和AMD不可磨灭的功劳。AMD 于 1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起便开始了创新之路，并始终处在半导体产品领域的最前沿。如今我们已经成长为一家拥有上万名员工的全球公司，取得诸多突破性的行业创新。从我工程设计事业的初期至今，半导体科技所带来的影响和潜力始终深深吸引着我，我们在这个创新之路上取得的丰硕成果让我感到无比自豪。AMD 今天正在全力以赴、开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上最棘手和最有趣的挑战。现在是半导体行业最好的时代，我们已做好准备，在接下来的 50 年继续开拓创新，努力打造高性能计算和图形技术，令我们的生活变得更加美好。——Lisa Su 博士总裁兼首席执行官（摘取至AMD官网）这就是为什么AMD Ryzen 7 2700X 50周年纪念版上有LisaSu签名的原因。本篇文章到此算是要告一段落了，AMD Ryzen 7 2700X 50周年纪念版到底值不值得买想必也不用我多说了，更重要的问题在于买不买的到。在文章的最后，还是要再次感谢AMD五十年给玩家给行业所带来的创新和激情，有你真好。OK，感谢各位收看，如果对本文有建议或者意见欢迎评论区留言。接下来是本文所用的硬件，感兴趣的可以继续看，不感兴趣的可以直接跳过。最后预告一下，五十周年纪念版发售的时间线，感兴趣的可以关注一下。?测试硬件简介?主板：ASUS ROG Crosshair VII Hero 非常遗憾ROG并没有在X470时代推出Crosshair VII Extreme，因此C7H成了ROG在AMD X470芯片组中的板皇，这款主板CPU、内存超频性能表现稳定。Crosshair VII Hero是第一批推出的X470主板，是当时的X470主板的板皇，但是它的优秀并不在于超频性能，而是在于它的综合性能、外观、品牌与价格。C7H同时支持RGB和ARGB整体颜值适合黑色主题的装机、接口丰富支持外接温度传感器，只是价格并不亲民。当然，并不是说C7H的超频性能不优秀，而是说它并不一定是最好的，不过也是中上水平。?内存：HyperX Predator RGB DDR4 2933 8GB*2内存我选择的是Kingston HyperX Predator RGB DDR4 2933 8GB*2，这款内存采用的是海力士CJR颗粒，对AMD平台的支持设置好过不是特挑的BDIE，在C7H平台上配合RYZEN 5 2400G、搭配RYZEN 5 2700X都可以达到DDR4 3600 C20的频率，在ZE+1950X上也可以达到DDR4 3600 C20的频率，虽然时序不是很好看，整体还是能让人满意的。只不过2933款已经退市，3200、3000不知道是否在AMD平台上表现会同样好。?显卡：ASUS ROG Strix RX Vega 64 O8G Gaming ROG STRIX-VEGA使用的是这代ROG STRIX显卡家族化设计，应该套用的是ROG STRIX GTX1080的散热器，比ROG STRIX 1080TI的散热器要薄一点，其他的无异。ROG STRIX-VEGA还保留了公版RXVEGA双BIOS的设计，可以在高性能和普通模式下运行，并且因为散热效能的提升，性能要好过公版。不过现在因为NV的缘故，话说只能把它放入AREZ品牌中，但是其他保持不变。?硬盘?Kingston A1000 960GB测试使用的是来自金士顿的A1000 960GB，分成三个区，一个区系统，一个区程序、游戏，最后一个区放杂物，空间够大，所以一个固态硬盘就ok了。这款固态硬盘是NVME协议的，但是速度并没有达到满速，只要不装太满不会掉速，单独作为游戏盘不错。960GB的A1000价格在1299左右，240GB的价格和一般的品牌没有什么区别。?HyperX Fury RGB 480GB首先我想说这是我用过的最具手感的固态硬盘！是的，你没有看错，这款来自金士顿的RGB固态硬盘的材质、重量让其看上去做工奇好，给人的感觉硬朗奢华，甚至还有金属切边的设计，根本不像是一个要装在机箱里面的物件，比许多移动硬盘更像移动硬盘。但是，这块固态硬盘似乎把成本全用在了外观、手感以及RGB上，性能却比较一般，甚至还没有缓存。Kingsoft HyperX Fury RGB使用了3DNAND TLC闪存颗粒，主控据说是Marvell 88SS1074，讲究性能的朋友可以不必关注这款固态了，完全不可能是你菜，外貌协会的朋友有需求可以尝试，说不定会让你很兴奋。?电源：ASUS THOR 1200W PLATINUM 华硕玩家国度雷神电源是一款颠覆了以往所有电源设计的产品，相比许多号称拿到了德国红点奖的产品，雷神电源名副其实。硬朗的外观与家族化风格让每一位ROG硬件粉都欲罢不能，用雷神电源搭配近年新推出的其他ROG产品，再合适不过。所以对于ROG粉丝，对于“家境平韩”的玩家，这款电源只有一个字的推荐——买！阅读全文

 吃瓜大师

摘要来自：《又一款DIY玩家的藏品，A...》
I5 9400F+RTX2060使用体验(系统|跑分|游戏)

系统当然是WIN10 64位了，8代CPU以上没得选。（虽然能通过特殊方式实现）。不过中途碰上了一些问题，RTX2060的驱动死活打不上。一直是驱动不兼容。我也没下错版本啊。一同搜索后才发现，必要要更新到WIN 1809版本才行。装好后当然是先让大伙悄悄娱乐大师了。毕竟娱乐大师的跑分是最通俗易懂的。接下来正经的测试一下，先来看看这个有着大号U盘昵称的固态怎么样。软件用的是AS SDD，读写一般般还算OK，4K真的有点差，好在这固态是真的便宜啊，真香。最后来玩一下我认为最好玩的游戏，没有之一，当然是3DMARK了。不知道是不是3DMark 还没更新还是怎么 9400F居然提示验证警告，CPU无法识别。FS压力测试居然没过，要97%才算过。最后跑一下RTX系列的招牌了光追，这个扩展包居然还要单独买的，比本体还要贵。总结现在刚出的1660TI的价格，性价比一点也不划算，以后应该还有比较大的降价幅度吧。现在这个价格我宁愿加一点预算上RTX2060，虽然现在也没几个光追游戏，但起码以后会越来越多的。最后来一句 AMD YES! 阅读全文

 嗨小马

摘要来自：《一次匆忙的装机，I5 94...》
AMD锐龙5 2600/GTX1060使用总结(散热|性能|温度|颜值|硬件)

3A类游戏大作怎样才能玩得痛快？对于不少PC端游戏玩家们来说，强悍的硬件配置会是重要的一项，但是对于一台电脑主机来说，我们在选择时一个性能不会成为仅有的选项，其他方面也需要我们全方面考虑。以京天的这款AMD锐龙5 2600/GTX1060组合的吃鸡台式组装主机来说，这款主机可以说能够从各个方面来满足3A游戏玩家们的所有需求，总的来说，这是一款有颜、有性能、散热超强的主机产品，感觉有点心动？那就看下去吧。先说性能，一般来说，目前主流的3A游戏大作都比较吃电脑性能，这由游戏作品和玩家们的需求等多方面所决定，比如细腻的画质表现、流畅的画面体验也就是高FPS，而且也有不少玩家并不满足于此，对于一些3A游戏大作，设置内还有不少高画质的选项可以开启，在开启后可以带来更加具有视觉冲击力的体验，而这些功能的开启对于电脑主机的性能无疑是巨大的一个考验。这款主机在硬件方面可以说满足了性能玩家们的需求，核心搭载了一颗6核12线程的AMD 锐龙5 2600处理器，相比前代产品在性能上又有了巨大的提升，3.6GHz的主频会给主机带来强劲且持续的澎湃动力，8GB的运行内存也能够轻松发挥出强劲的性能，带来流畅的多任务运行能力，实现开启文件、应用程序和多网页的流畅体验。画质方面则由GTX1060提供着稳定的性能输出，更为先进的游戏优化技术以及5G显存可以带来出色的画质高细腻度呈现，燃爆你的视觉感官，无压力的运行市面上主流的3A类游戏大作，轻松享受到竞技游戏的魅力和乐趣，这对于游戏玩家们来说，在性能方面可以得到出色的满足感。再者对于游戏玩家们来说，高性能往往也会带来可观的发热量，而热量的堆积不但会对电脑硬件造成损伤，也会出现性能的下降从而影响游戏体验，所以一款出色的主机产品在三人方面也需要拥有完备的考虑。这款主机在散热上兼顾了两个方面，一是在主机外部采用了金属网状的通风散热孔设计，在保证热量可以散发出去的同时也可以防止灰尘进入机箱内部，从而延长主机硬件的使用时长；再者是在风扇上，这款主机采用了风扇位设计，可以在机箱内部搭建出立体的散热风道，提供更全面更为出色的散热表现，时刻让主机保持有一个清凉舒适的温度。还有外观设计，不少玩家其实容易忽略这一点，其实一款主机的外观设计也有着很重要的作用，高颜值的外观不但会让我们游戏过程更为赏心悦目，摆放在你的桌旁也会是一件不错的装饰物，让人身心愉悦的一件物品。这款主机在材质上选择了高强度的五金骨架以及亚克力面板进行组合，机箱不但拥有高强度的耐用性在质感表现上也极为出色，凸显出上乘的高品质感。整体造型上，则是采用了大胆前卫的立体设计，既能凸显个性也能展现出霸气的电竞风，而且在前面所提到的风扇上，这款主机也可以选用12cm的炫彩风扇，保证散热性能的同时又带来的出色视觉效果，提升了主机整体的颜值表现。可以说，这是一款兼具了外观设计、硬件性能以及散热的一款主机产品，对于游戏玩家朋友们来说，他可以从各个方面满足我们的需求，不知道对于这样一款出色的产品，你是否心动呢？阅读全文

 一念星河

摘要来自：《外观性能散热全有畅快游戏...》