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华为 AI音箱拆解展示(主板|扬声器|按键)

首先从底部开始拆，防滑垫通过胶固定，防滑垫下藏有螺丝，拧下螺丝并拿下底盖，底盖为ABS材质。盖周围粘有一圈胶，避免与边缘接触而的造成磨损。内壳与外壳通过螺丝固定，内壳的大致布局是:前面全频扬声器，扬声器上贴有一块海绵；左右两侧为被动振膜；背面为主板、WiFi/BT板，顶部为按键板，底部为电源插孔板。被动振膜通过一圈白色胶固定。接下来取下主板、电源插孔板和WiFi/BT板，其中主板和电源插孔板通过螺丝固定，WiFi/BT则是通过双面胶固定。然后取下扬声器，扬声器通过螺丝固定。扬声器的导线上包裹海绵保护。连接主板一端的导线通过胶密封。采用丹拿2.25英寸全频钕铁錋内磁扬声器。两边导线通过焊锡固定在扬声器上。接着取下顶部的按键模块，按键模块通过卡扣和螺丝与内壳固定。按键模块通过螺丝固定。最后拧下螺丝将按键模块分离，从左至右分别为按键顶盖、按键板和半透明导光罩。主板信息主板上集成有1个用于测试的Micro USB接口。接口旁的两颗电解电容和两个电感均采用点胶加固。主板背面贴有一块散热片，散热片上贴有泡棉，散热片另一面上则贴有导热硅脂。WiFi/BT板，通过双面胶固定。导线上带有泡棉。电源插孔板，导线通过泡棉包裹固定，上面的导线焊点饱满。按键板上集成有6颗麦克风、12颗LED和4个按键，按键上贴有胶布保护。麦克风背面贴有防尘泡棉。主板IC信息主板正面主要IC（下图）: 红色：MEDIATEK-MT8516AAAA-四核处理器+WiFi/BT黄色：Skhynix- H5TC2G63GFR-256MB内存绿色：MEDIATEK-MT6392A-电源管理芯片青色：TI-TAS5760M-D类放大器主板背面主要IC（下图）:红色：MXIC-MX30LF1G18AC-TI- 128MB闪存按键/麦克风板背面主要IC（下图）：红色：ISSI-IS31FL3236A-36通道LED驱动芯片黄色：4颗EverestSemiconductor-ES7243-音频ADC绿色：Goertek-麦克风主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：整机所使用的MEMS芯片信息见下表：总结信息整机共使用30颗螺丝固定，内部导线都带有泡绵保护，主板上的大器件经过点胶加固，主板通过散热片和导热硅脂散热。音箱侧面采用复合纤维网包裹，在防尘的同时又不影响音质，扬声器方面，采用2.25英寸全频扬声器+2个被动振膜的组合。阅读全文

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摘要来自：《E拆解：华为AI音响...》

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