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联力包豪斯-O11 ATX机箱外观展示(面板|接口|背板)

摘要来自：《#原创新人# 进化第三代，感受不同：LIANLI 联力包豪斯-O11 机箱开箱装机》
原文作者： AsdWPP
发布时间： 2019-07-01

【什么值得买摘要频道】下列精选内容摘自于《#原创新人# 进化第三代，感受不同：LIANLI 联力包豪斯-O11 机箱开箱装机》的片段：

首先是单色纸盒包装，外面已经标明了主要结构和基本信息，包豪斯O11会有白色和黑色两款，首发目前只有黑色，外包装可以看到包豪斯PC-O11已是大陆生产。

下面从储藏室翻出来初代PC-O11的包装盒对比下

新旧对比联力的logo变了，包装加了宣传语Feel the difference，另外O11ROG版的是彩色箱子，两个箱子都没有搬运孔，毛重十几公斤搬运不太方便。

机箱包装有泡棉保护，挺安全的

下面去掉包装

机箱的双面玻璃和铝合金前脸部分都有保护膜防止运输中的划伤，两块钢化玻璃内面还贴了防爆膜，这点好评，初代O11可是啥都没有

官网的包豪斯O11机箱的尺寸和基本特征

得益于双仓设计在长和高上只是中塔机箱的水平

两代O11对比下，不好意思有张模糊了

PC-O11 宽277mm 高506mm 长457毫米（PC-O11 ROG版高了一厘米，这点后面会说高在哪里）

PC-O11 Dynamic 宽277mm 高446mm 长445毫米

包豪斯PC-O11高度降低了不少，整体体积缩小机箱更紧凑，侧面接近于正方形。对比机箱前脸可以看出包豪斯O11的IO侧板部分更窄。

一个重大变化也是包豪斯O11售价相比初代O-11大降的原因之一，侧板和顶板是钢制，不再是前两代O11机箱的铝镁合金面板，而是0.8mm厚度钢板，机箱表面的各种通气开孔依然是近期联力机箱的统一风格。相比初代O11，包豪斯O11的机脚方便搬运机箱，初代O11很难搬运，别说装满零件，就是空机状态都不好下手搬运。

联力机箱的特点铝材应用还是在这里有所体现，前脸右侧板是一块形状复杂厚度2mm的铝合金异型件，而且这片铝合金直接作为机箱受力结构和钢骨架固定在一起，初代PC-O11这个位置的铝合金只是一块装饰板不受力。

拿到机箱前我还担心这里会像某些品牌一样只是钢板或者塑料外贴一块铝皮，看来多虑了，联力还是靠谱的。铝板表面是拉丝效果，IO开口处还做了倒角并抛光，这点比前两代PC-O11都精致。

前面板的IO亮点是十分良心的默认标配了1个USB 3.1 Type-C型接口，初代PC-O11只预留开口并不带连接线，PC-O11 ROG版才附带连接线。

机箱后视，包豪斯O11和前两代PC-O11都是支持8槽PCI位的，两者电源舱的宽度基本是一样的，但包豪斯O11多了一个外露的硬盘仓位，拧开防脱落手拧螺丝可以看到两个3.5寸硬盘安装位，附件包也固定在这里。

两个钢制的硬盘托盘，钢板厚度0.8毫米，支持3.5寸和2.5寸硬盘安装，自带硬盘防震安装胶圈。

附件螺丝，说明书，4条魔术扎带（低粘性好评），一块带3M双面胶的厚橡胶块（这个的用途后面揭晓）

包豪斯PC-O11相较前两代另一处进化改良之处就是侧板，玻璃的拆卸大为方便。前两代PC-O11拆卸玻璃需要拧下6颗手拧螺丝（铝合金的，很精美），铝合金面板则是靠子母扣固定。包豪斯PC-O11则是只需拧松机箱后上方的两个手拧螺丝（免脱落设计）移除顶板，剩下的后侧钢板，两块玻璃面板都是靠榫卯卡扣固定。

侧板玻璃是左右两条钢条固定的，正面前脸玻璃是上下两条钢条固定，固定用的钢条通过双面胶粘在玻璃边缘，钢条上有凸头和机身的锁孔固定，底部则是插在塑料脚座预留的孔洞中，两块侧板玻璃出厂都有在内部贴了一层防爆膜，没有固定钢条的空余部分也有EVA泡棉封闭防止进灰。

这种联力注册了专利的固定方法很牢固，实测玻璃板或钢板装好后没有空隙不会晃动，拆装也很方便，特别是玻璃侧板，只需向上一提就能拆下，这样还不用在钢化玻璃上钻孔，提高了强度降低玻璃拆装时boom的几率。

钢板背板也是一样的固定方法，而且实验了下钢背板和玻璃面板可以随便调换，这下不想要侧透的用户也有解决方法了。

包豪斯PC-O11钢化玻璃厚度为4mm，前两代PC-O11钢化玻璃厚度为5mm，O11系列钢板厚度都是0.8mm

全机唯一的联力logo在这里，还有联名设计者DER8AUER的名号，这块铝铭牌也是有保护膜的。

机箱底部，背仓侧板和机箱顶部的所有通风孔位都有配置磁吸式的防尘网

前两代PC-O11由于尺寸较大拆除玻璃和铝合金侧板后框架强度变小，左右扭动机箱会发现明显变形，包豪斯PC-O11体积缩小，扭动时变形较少。

注意机箱内部分割左右双仓的钢板这里的45度拐弯部分，可以说就是这个设计造就了相较前两代PC-O11的一大进化之处---支持3个360冷排安装。

初代PC-O11主板右侧的空间只是用来布置走线孔和垂直安装一个360的风扇架，上下安装360冷排后，这里预留的空间已经不多。

PC-O11 ROG版主板右侧的空间改良为3个风扇安装孔位，也就是可以在侧面安装一个360冷排，但这样安排的缺点是对EATX主板的支持变差（安装EATX主板后走线孔完全遮盖，只能从底部走线上来），同时由于侧面冷排位和底部冷排位冲突，如果想同时安装3个冷排的话，底部冷排就必须把风扇安装在机箱外面（联力显然也发现了这点，ROG版O11比初代O11高了1厘米，这一厘米就是加在了底部钢脚垫这里方便底部风扇安装在机箱外面），ROG版也没法把侧面的冷排装在双舱的另一边，因为前置IO接线这部分会和冷排冲突。