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主板外观最新摘要

  • 华硕ROG Crosshair VIII Impact主板外观介绍(天线|配色|插槽|天线口|按键)
    打开一看,除了本身C8I是DTX规格本身就比较长之外,附件盒子也占了不少空间。看看丰富的附件:除了常规的ROG各种贴纸杯垫说明书优惠券劝败卡之外,还有WIFI天线、两种不同接口规格的RGB线、前置插针延长线(好评!)、M2螺丝和此次新引入的SO DIMM.2扩展卡。其实DIMM系列扩展卡在ROG主板上已经出现了多次,目前已经出到了二代,而这次新加入的SO DIMM.2扩展卡除了因为ITX空间有限而使用了SO DIMM接口之外,还引入了RGB插针和风扇扩展接口功能,不再仅仅是简单的M2转接卡,而是一块强大的子卡了。接口这次使用了SO DIMM DDR4的接口进行魔改:额外扩展了2个PWM风扇接口和一个5V ARGB接口。两边散热片面积都不小,并且都贴有导热贴。另外散热片也支持单面单独安装,以适应SSD本身的散热片。主板本体,其实咋一看有点像那种超-低端的缩水MATX,就是MATX主板窄一截,然而C8I的做工用料比那些破烂玩意高不知道哪里去了(价格也...) 主板背面也有全覆盖的背板,这个待遇只有Formula系列以上才有,足见这次Impact的定位之高。和同为异形板的M11G放一起,其实11G差不多也是DTX的变种了吧,比正常的MATX主板要短一点,但是比DTX又长一点。造成C8I由ITX变成DTX的罪魁祸首之一:SupremeFX Impact IV音频模组。不少人不喜欢ITX主要就是因为扩展性不够好,不能额外插个声卡之类的,这次C8i提供了一块在ITX主板里相当“过得去”的声卡,并且提供了各种电竞特效支持,应该能满足不少用户的需要了。这块声卡实际上是和M8i类似,由一块子卡来实现拓展的,不知道后面会不会出更好的声卡替换?毕竟华硕的老虎卡也是曾经留下过姓名的猛将。保护盖下面的声卡子卡,专用接口和主板链接,采用了和其他ROG主板一样的S1220,搭配不少音频电容,至少在集成声卡界还是数一数二的。用料满满的4X2并联供电,SOC也采用了2相独立供电,每相的承载能力高达70A,核心总计560A的超强供电能力足以应付3950X超频运行,在目前的X570 ITX主板的登峰造极、独一无二。厚重的IO接口散热片承担了给这个强大的供电系统的散热,芯片组也藏到了这里,因此除了大面积的散热片和热管之外,还有2个4cm风扇,不过正常使用情况下可以自己低温停转,没有噪音困扰。2条内存插槽,同样支持特殊的DC容量内存,最大可以支持到32G X2,同时内存频率最高可以支持到超频4800+,完全可以用C8I打造一台16核超强小钢炮工作站或者游戏主机。IO接口部分,作为一款ITX超频主板,C8I的接口堪称非常丰富,除了5+1个USB 3.1Gen2之外,还有2个USB 3.1GEN1/USB3.0,5.1声道镀金接口(也是会亮的哦)、7.1声道光纤接口、千兆网络接口、WIFI6天线,以及方便超频用户使用的Debug灯、CMOS重置和USB Flashback,可以说是应有尽有,尤其是Debug灯放到后置实在是太方便了。虽然空间非常紧凑,不过额外的扩展一个没少,USB3.1/3.0/2.0扩展插针一个没落下,风扇接口也是给足了,甚至连RGB接口都提供了12v和5v的两种,可谓是登峰造极。主板背面,可以看到背板不是简单的装X用,而是丧心病狂的在背板里也塞了热管,用来给供电部分散热,这下不怕供电热了吧!最后是C8I装上SO Dimm.2的效果,没错DIMM2也是带有绚丽的RGB的。在不少人担心的散热器兼容性上,其实问题不是太大,像是U12A这样的12cm散热器可以轻松装上,不会和DIMM2冲突,显卡的背板也完全ok,不过CPU散热器如果是14cm尺寸的就不行了(好在现在14cm的散热器已经不多了),不过C8I这样的还是搭配一体水或者分体水最好,毕竟3950X这样的高频16核心不是吃干饭的。    阅读全文
  • ROG STRIX X570-E GAMING主板外观细节(天线|配色|插槽|天线口)
    作为一款ATX主板,ROG STRIX X570-E GAMING的尺寸为305 × 244mm。I/O面板的保护壳上有显眼的ROG标志,辅以REPUBLIC OF GAMERS一行小字,下方STRIX字样部分为镜面设计。X570系列主板由于芯片组计算需求增大,发热量也水涨船高,因而都有配备主动散热风扇。与其他主板将风扇直接显露在外不同的是,这款主板使用了一个塑料盖板将风扇遮盖,减少了突兀感,更加美观。塑料盖板上的通风孔精心排布成各种文字,下方还有一行THE CHOICE OF CHAMPIONS小字。整张主板从供电散热器、I/O面板保护壳,到下面的M.2散热装甲和盖板均贯穿着45度斜切式设计语言。X570主板仍然使用AM4插槽,兼容前代锐龙处理器。主板自带一个扣具,如果散热器兼容的话安装就非常便利。主板扩展能力四内存插槽ROG STRIX X570-E GAMING拥有四条DDR4内存插槽,搭配第三代锐龙处理器最高可扩展至128GB,最高可超频至4400MHz。插槽采用单边卡扣设计,安装与拆卸更加方便。三个全尺寸PCIe插槽ROG STRIX X570-E GAMING拥有3条全尺寸PCIe插槽,上边的两条直连CPU,支持单槽×16或双槽×8,下面一条由X570芯片提供,最大支持×4模式。此外主板还有两条PCIe ×1插槽,下面那条与第三条PCIe ×16插槽共享带宽。配合第三代锐龙处理器,所有PCIe插槽均支持PCIe 4.0模式。存储接口:8个SATA接口ROG STRIX X570-E GAMING有两个M.2插槽,支持M Key,支持2242/2260/2280/22110规格的固态硬盘。靠近CPU的插槽直连CPU,而下面的一条由X570芯片提供,均支持PCIe 4.0 ×4。SATA方面则是提供了8个6Gbps接口,特别适合需要连接大量硬盘的用户,支持Raid 0/1/10。一体式I/O面板:2.5G网络与WiFi 6ROG STRIX X570-E GAMING的I/O面板为一体式设计,装机时又可以少一个烦心的部件了。接口包括7个USB 3.2 Gen 2,1个USB 3.2 Gen 2 Type-C,1个ASUS Wi-Fi 模块,1个2.5Gbps LAN (RJ45),1个1Gbps LAN (RJ45),均支持防电涌功能,5个3.5mm音频插孔,1个S/PDIF OUT光纤接口。此外这款主板还配备了1个DisplayPort和1个HDMI 2.0视频接口,方便需要使用锐龙APU核显输出的用户。I/O面板上还有一个一键刷BIOS的按钮,方便快速恢复BIOS设置。ROG STRIX X570-E GAMING的一大亮点是搭载了2.5G有线网络连接,局域网内传输速度可从千兆网络的100MB/s左右提升至250MB/s左右,对于家中有NAS系统的用户来说能够大大缩短文件传输用时。WiFi 6的加持让无线网络的连接速度也更上一个台阶。主板设计细节主板电路图主板上提供了两个4-Pin 12V Aura RGB接针,一个位于内存插槽上方CPU风扇供电插针旁边,另一个位于底部。两个3-Pin 5V ARGB接针,一个位于主板24Pin供电插槽旁,一个位于底部Aura RGB接针旁。前置I/O接口包括3个USB3.2 Gen 1和4个USB 2.0。12+4相模组式供电ROG STRIX X570-E GAMING CPU供电为8+4Pin,采用了12+4相供电设计,12相是CPU核心供电,4相为SOC供电,前者每相配备了英飞凌IR 3555M DrMOS,后者为IR3553M DrMOS。每相供电搭配了一个铁素体电感,使用了11个MIL电容。PWM供电芯片为华硕定制的,无法确认原始型号。供电采用模组式并联,相比于使用倍相器的传统方案,瞬态变化幅度更低,传输延迟更小,能让CPU运行更稳定。CPU供电部分使用了一块带热管的散热片,贴有散热垫,与DrMOS和电感紧密接触。FCH与M.2散热器拆除FCH处的保护壳即可看见FCH散热风扇,旁边还有一排鳍片增大散热面积。两个M.2硬盘位均配备了散热装甲,不过要注意M.2散热装甲的一个螺丝位藏在保护壳的下方,所以要安装M.2 SSD必须要先移除FCH保护壳。取下FCH风扇,可以看到FCH的芯片面积相当大,风扇底部贴有散热垫。M.2散热片底部也贴有散热垫,使用前需取下表面的保护膜。M.2散热片的两个螺丝都采用了不可取下的设计,这样至少有四个螺丝玩家不用担心会丢失了。 阅读全文
  • 微星科技B450 战斧导弹 MAX 主板外观展示(接口|配件|说明书)
                                                             打开后,我这包装没封条,某东自营行货收到货后打开包装,感觉扑面而来的廉价感 ,包装没塑封,没封条,没有什么豪华的纸壳固定。唯一欣慰的是,可回收环保袋的胶带是没开封过的,应该不是二手货。                                                                      正面图 B450 Tomahawk MAX拆封后看到和普通版的战斧导弹比,区别就是主板的散热块全部换成黑色喷砂处理了,并打上了MAX的字样,其它完全一毛一样 。看来MSI真的只是换了个BIOS的存储芯片大小。                                                                         B450 Tomahawk下面是背面照片接口照片,真寒酸啊,看看X470 M7那一大片接口,这个简直就是将将够 再来配件和说明书再次感到满满的廉价感 ,我的WIFI天线呢?我的SLI桥接卡呢?哦,没有这功能。。那算了,当我没说。 最后由于我定的三代U还在路上,没法上机试试效果,只能继续等待了 。。。。最后补一句,为了部落!!  阅读全文
  • 锐龙 Ryzen 7 2700主板外观展示(电源|机箱|显卡)
    对于AMD RYZEN我相信不少玩家都非常熟悉的了,当初以英特尔四核的价格买到八核16线程的规格,并且整体性能匹敌英特尔至尊系列,成为不少玩家装机的新选择,而RYZEN发展到第二代,从频率和小BUG修复上都有不少改进,加上全系列不限制超频,所以选了2700这颗性价比神器。通过各路大神得知,锐龙这代超4G是完全没问题的,手气好的甚至能摸到4.1~4.2G的大雕神U,不过4.2G和4.0G没多大性能差距,而后者发热和功耗更加合理一些。众所周知,RYZEN在内存方面要求比较大,想要发挥RYZEN锐龙的完整性能,一对3200MHz的内存自然跑不掉,于是管家就选择了来自威刚的XPG系列超频条,毕竟价格不贵的大牌XMP优化,而最关键是:灯光也好看。最近AMD发布了B450系列芯片组的主板,作为性价比系列的B350续作,主板厂们面对高频的RYZEN 2000系列CPU做了相应强化,管家考虑到自己对MSI的BIOS操作比较熟练,所以管家选了来自MSI的B450 TOMAHAWK。查了一下网上发现很少玩家给主板做个拆解分析,管家我就在这里拆一下给大家详细讲解一下吧。微星B450 TOMAHAWK PWM供电控制方案为Richtek RT8894A ,采用完整的4+2相供电设计, 其中4相部分为CPU VDD核心供电(VCORE),2相部分为VDDNB供电(SOC/NB)。B450 TOMAHAWK的VCCNB供电和VCORE供电规格是一致的,每相供电配有一个电感和2上2下共四个MOSFET, 相对于B350 TOMAHAWK的尼克森的PK616BA和PK632BA,这次B450 TOMAHAWK使用了高端主板常见的安森美MOSFET,他们分别为4C024和4C029,在温度和耐压方面表现都强于之前的尼克森,更加适合超频,而电感为R22全封闭铁素电感,电容方面则为定制的日化固态电容,可以看出这升级还是挺有诚意的。对于更高频率的2000系列RYZEN,意味着供电压力更大一些,MSI在B450的供电用料升级上做得非常实在,除了更换更强的MOSFET外,在供电散热片型材上也下了相当大的功夫,散片的体积有了明显增大外,型材造型也增加了不少散热面积以适应风道。对于B450芯片组来说,不少玩家会有疑问,就像X470相对于X370的升级一样,B450芯片组的升级更多在于主板供电强化和功能接口上,而并非芯片组功能上,当然了,是否真的增强还要看具体哪家厂商而定。从B450这颗FCH芯片看来,生产日期是18年12周,产地来自台湾,也就基本说明,B450早在年初已经设计好,AMD似乎是等待350系列主板清货结束再上450。比较少见的是,B450 TOMAHAWK作为一款主流游戏主板上,在后置IO中增设了高端主板常见的BIOS一键恢复按键,对于热爱超频的玩家来说,这是一个不可多得的功能,当超频失败的时可以免去拆下纽扣电池和用跳线清空BIOS等繁琐,更加人性化一点。对于拓展接口来说,B450 TOMAHAWK和350基本一致,保留了钢铁盔甲增强的PCIE显卡插槽和M.2接口,同时在SATA3接口上从4个拓展到6个,虽然是一个改进,但管家认为一般玩家并没有那么多SATA接口的需求,毕竟接6个硬盘什么的233相对于以前300系列主板时期,B450 TOMAHAWK的RGB灯效接口数量增到到2个,底部和顶部各一个,这样更方便安装RGB散热器和机箱顶部RGB风扇,减少RGB灯效装备的尴尬飞线问题。正如大多数主流主板那样,B450 TOMAHAWK也不例外,在集成网卡和声卡上标配了“小螃蟹”套餐,他们均来自REALTEK小螃蟹的ALC892八声道集成声卡和8111H千兆网卡,在音频滤波电容部分使用了来自NIPPON音频电容,只能说中规中矩了。性价比的U和有相当超频潜能的主板,但要高频还是要一个强而有力的散热器的,在AMD官方说法中,AMD建议超频玩家使用水冷散热,这样可以获得更高频率,其实这也基本上可以理解为,RYZEN锐龙2000系列虽然可以运作在高频,但温度和功耗是不容忽视的,作为性能出众的水冷散热器就显得尤为重要,于是我就选了来自酷冷的冰神2 RGB版。作为酷冷旗舰水冷散热的冰神2改进版,正如他的名字一样,他在冰神2的基础上加入了RGB灯效功能,除了优秀的散热设计外,在颜值上也更加出“色”一点,满足某些灯光玩家的特殊需求~这冰神2的散热能力很多大神都说过了,什么做工特色之类你们也听过了,但相对于一般水冷散热器单边出管不同,酷冷冰神2的双腔水冷设计冷头是双边出管的,安装时候需要调整冷头管道角度来适应机箱空间。虽然说怪物猎人世界并不像射击游戏那样对帧数有较大要求,但面对连GTX980都无法全特效60帧的情况,不上1070TI是没办法的,之所以选EVGA是因为之前帮朋友代购后被放了鸽子,放在一边不用白不用,于是就这么定了233至于电源,我选了和之前一样的酷冷MWE GOLD系列全模组金牌,原因无他,酷冷作为机电散大品牌之一,用了很多年还是挺靠谱的,这个MWE GOLD用了全桥LLC谐振电路+DC2DC结构,在可靠性方面还算不错,而且之前看着某些网站评测数据还算可以,毕竟输出质量才是稳定的根本,所以就选了它了。说到机箱的话,管家对机箱的审美观念还是偏于保守,特别喜欢那种又大又重的大机箱,除了厚实板材以及减少共振外,最主要是看上去实在可靠,所以选了来自酷冷至尊的坦克兵SE,作为老款改进型,管家对它还是有点情怀的。" 阅读全文
  • 技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板外观展示(插槽|插座|接口)
    ▼主板放在经典包装袋中,防止静电对主板造成损伤▼拿出主板,这块板子的入手感觉很扎实、硬朗,但是这个尺寸,确实有点太小了,真的是巴掌大的主板▼和小米9对比一下,基本也就两部小米9的大小,超级Mini▼虽然主板很小,但是重量很给力,单主板,重量就要去到726g,要知道,这仅仅只是一块ITX规格的主板。正常来说,一块普通的ATX规格的主板重量,也就在500g左右,普通的ITX规格的主板就更轻了,2、300g左右吧,而技嘉这块X570 I Pro Wifi主板的重量要数倍于他们▼ITX规格主板的面积很小,长宽仅有17cm,因此主板上的各个部分的排列的都会很紧凑。技嘉的这块X570 I主板的正面排列也很紧凑,各部分看起来都满满当当的▼主板的左上角,可以看到一个8Pin的CPU辅助供电插槽,插槽旁边还有一个4Pin的风扇插座▼主板的中间肯定是AMD的AM4主板插座,并且其采用了AMD的原装扣具。听说,有厂商给X570 ITX主板上开了intel的1151的孔,用于安装散热器,这个操作就非常的给力了。不过这也从侧面反应了,这代的X570 ITX主板真的不是太好设计▼右侧是内存插槽,双槽双通道设计,并且在插槽的插座上还使用了金属加强件,进一步提升内存插槽的牢固程度和寿命,这是技嘉高端系列主板上一贯的良心设计,耐用,就是好设计。再右侧是主板的供电插座▼在主板的供电接口下面,五颜六色的是机箱跳线插座,下面是四个SATA接口▼再下面有一个USB3.0的插座,一个4针12V的RGB接口,一个4Pin的风扇插座,这个白色的应该是USB2.0的插座,只不过由于空间问题,外面的塑料壳没装▼另外还有一个3针5V的ARGB灯效接口放在了内存和M2插槽之间▼在主板的下部,最漂亮的地方,就是这个堆栈式的散热模块了。左侧是熟悉的技嘉大雕的LOGO,右侧做了漂亮的表面涂层,中间还有一个小风扇。一个小小的散热模块上,采用了多种设计元素,且结构复杂,怎么看怎么喜欢▼堆栈式散热模块的下面还有一根PCIe插槽,这跟插槽在搭配3代锐龙处理器的时候带宽是PCI4.0 x16的,并且这跟PCIe的插槽外面同样有金属加强,增加强度,延长使用寿命▼在主板的左下角,还有几个接口。白色部分是音频接口,黑色部分是TPM接口(一般用于安全加密模块),还有一个两针的接口用于清除CMOS数据▼看完了刚刚的接口之后,我们来到主板的左边,中间的金属部分是主板供电的被动散热件,用于给供电模块散热,外面是一体式的主板IO挡板▼主板的接口部分,最上面是视频输出接口,两个HDMI2.0接口,一个DP接口,USB3.0接口有四个,三个蓝色的,一个白色的,其中白色的支持技嘉的主板BIOS快速升级功能,需要配合下面的Q-Flash Plus按键来使用,接着是两个USB 3.1接口,一个Type-C的,一个Type-A的,旁边还有一个千兆网口,最下面是无线天线插头和音频接口。在主板的IO接口部分有一体式的挡板设计,外观更加漂亮,且日常装机的时候不用再次安装IO挡板▼来到主板的背面,我们可以看到非常漂亮的金属的背板装甲。这个金属的背板装甲可以有效的固定主板PCB,增强主板PCB的强度,防止变形,并且还能辅助散热、保护主板PCB上的电气元件等。一般只有顶级旗舰级的主板,才会配备主板的金属背板装甲,技嘉居然在X570 I Pro Wifi这块主板上配备了,简直不要太良心▼主板的金属背板装甲上最大的开口,留给了AMD的扣具的金属背板,在背板的右侧,可以看到一列钽固态电容,总共八颗,用于滤波,保证处理器供电的纯净。另外,在金属背板的中间,也能看到很多贴片电容和钽固态电容▼在主板背板装甲的下部,可以看到一个M2固态硬盘的安装位置,这里同样支持最大PCIe 4.0 x4的带宽,完全可以满足顶级M2固态硬盘的带宽需求,尺寸支持2280、2260▼主板背板的这个金属背板装甲上还有漂亮的涂装,AORUS的字样很显眼▼最后我们来拆开这个堆栈式的散热模块,拧掉上面的两颗螺丝,就可以拆下。在顶部的风扇下面,我们可以看到一个金属块,这部分用于给X570主板芯片进行被动散热。并且,我们还可以在这里安装一块2260、2280规格的M2固态硬盘▼在顶部,我们可以看到一个主动散热的小风扇,通过这个小风扇,来给固态硬盘和下面的X570主板芯片散热▼并且在顶部的金属块上,还专门设计了风道开槽,让气流通过,增强小风扇的散热效果 阅读全文
  • 华擎Z390 Taichi主板外观展示(散热|风扇|接口|齿轮)
    新款华擎Z390太极和前代Z370太极包装风格上很相似,都有类似机械螺丝方面的设计包装,右下角还加入了华擎的微信二维码。包装背面也没什么好说的,就是太极Z390这块板子的一些重要参数,比如M.2接口,双网口灯效等等一系列的功能点卖点。打开主板外面包装里面还有一层包装类似黑色手提箱一样,还算方便。开箱上层放置着零散的主板相关的配件以及说明书等纸片,还算可以。全家福:说明书两本,一本快速设置,一本Bios内各选项详解,方便新手入门;明信片一张;祖传驱动盘一张;祖传IO板一块,;SATA线4根,两直两弯;天线两根;SLI桥一个;还有3根M.2螺丝。正面照:太极Z390这块板子在尤其突出的是这几块比较突兀的散热盔甲,在整块主板上真的很吸睛。将主板的散热盔甲拆除后可以看到太极这次的供电以及部分的电容电感,而且这块盔甲上面的散热是由一根热管相连接起来的。CPU供电照根据官网及网上资料,这次太极采用了12+2相CPU供电,CPU核心部分使用了德州仪器的CSD87350Q5D双层MOSFET,工作电流高达40A,电容则采用了Nichicon 12K黑金电容。供电接口也是双接口8pin+4pin,相对来说,如果想超频的值友要超频的话最好在电源选择上大点的好,我之前的600w电源在CPU供电线上没法满足8+4pin 只有一个8pin的线,所以我换了750w的酷冷。主板的风扇接口方面有2个4-pin PWM CPU风扇接口(其中一个为12W风扇口,另一个为可以提供最高24W的风扇水泵/接口),6个4-pin PWM机箱风扇/水泵接口(24W)背部IO:4个USB3.0,4个USB 3.1(3个type-A,1个typeC),1个PS/2,1个HDMI 1.4和1个DP 1.2,音频配备了5个3.5mm接口和1个S/PDIF光纤接口,2个千兆RJ45以及一个无线天线接口。Taichi标志的齿轮状金属散热块,拆下来拿在手里还是蛮有份量的,同时内部还设计有RGB的灯光,需要在华擎官方软件里面调节。在最下方的M.2_3的位置采用了华擎自家的金属散热片 背部自带硅脂导热垫。普通版网卡,自带的3168在华擎其他的配置对比之下略显寒酸。网卡部分Z390太极不仅配备有型号为Intel I211-AT的双千兆网卡,同时增加了Intel 3168无线网卡,支持Bluetooth4.2以及最高433Mbps传输速率。声卡上这次的Z390 太极搭载了Realtek ALC1220音频解码器和Nichicon Fine Gold专业音频滤波电容,支持7.1声道,在边缘位置也采用了独立屏蔽设计。 阅读全文
  • 华硕 TUF B360M-PLUS GAMING 主板碰外观展示(数据线|主板|条纹|接口)
    因为这次装机面向的是低端用户,而一般选硬件笔者都会从主板开始,敲定是Intel平台之后(低端用户必选),留意到华硕TUF GAMING系列有数款Intel主板,这里无疑是选择B360芯片组,H310和Z370不考虑,前者属于入门级别版型,外观不够YY之余规格比较缩水,而后者属于中端硬件组合也没必要。 接下来就要考虑M-ATX和ATX版型的选择,这里因为6月1号有一个华硕618预热活动,满减之后这款华硕TUF B360M-PLUS GAMING只要549元就顺利拿下了,还送散热器可以说性价比很高了,而ATX版型的TUF B360-PLUS GAMING 需要899元,低端用户可是有梦想,又想追求性价比的呢!说不定618可以更低拿下,哈哈不过我这边急着帮朋友装了~▲华硕这块TUF B360M-PLUS GAMING包装盒是以黑色和黄色作为主基调,迷彩军事风格也非常适合MOD,标注的信息并不多,最显眼的莫过于右上角的AURA SYNC灯效logo。▲包装附件十分简洁,I/O挡板、两条SATA 6.0Gb/s数据线、两颗M.2螺丝、TUF GAMING认证卡、说明书以及信仰贴纸,省去了驱动光盘是非常实在的,毕竟支持环保事业嘛。▲华硕TUF B360M-PLUS GAMING属于M-ATX板型(规格为24.4 x 23.1cm),整体风格元素体现在几个地方,首先映入眼帘的是PCB电路板的部分迷彩图案,增加军事化气息,其次黄色与黑色条形相隔,描绘出科技产品的理念,最后就是本身的Logo标识与设计展示,这些都是TUF GAMING元素所在,一看就能看穿用意所在,属于比较硬朗的风格。▲由于自身定位问题,华硕这块TUF B360M-PLUS GAMING主板,可以看到只采用了5相供电设计(其中一相提供给核显使用),电感、电容和MOSFET均属于TUF定制设计,对于我本身来说,构思搭建的还是供四核CPU自然不成问题,而且选择B360芯片组主板注定就不动超频方面,安心好用就行 ,毕竟选择这主板主要还是看中它的TUF元素以及AURA灯效加成,价格也合适。▲侧面装甲模块上的TUF GAMING LOGO图标以及条纹,不过只是刻印上去的,没有灯光真可惜。▲I/O接口特写部分,从左到右分别就是PS/2键鼠接口、2 x USB 2.0接口、1 x DVI-D接口、1 x HDMI接口、1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C接口(速率可达到5Gbps)、1 x RJ45网口、2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A接口(速率可达到10Gbps)以及多声道音频接口,支持原生USB 3.1 Gen 2接口可以说B360芯片组最大的升级之处之一了,不过目前市面真正称得上USB 3.1 Gen 2的存储设备都很少,先铺条路吧~▲带有装甲保护的PCI-E 3.0 x16插槽,外观呈现金属质感的同时,还能防止玩家暴力拆装造成的损坏,反正我没有见过谁这么粗暴的  ▲主板上有M.2插槽,规格都是支持M Key,2242/2260/2280类型的SSD设备,上面那条插槽走SATA&PCIE 3.0 x 4通道(SATA模式占用SATA_2接口),下方的则是走PCIE 3.0 x4通道,并支持Intel IRST技术和傲腾Optane内存,不过用这块主板应该都不会考虑傲腾吧,除非想尝个鲜罢了 ▲南桥芯片的上是TUF GAMING散热片的造型,确实挺有质感的,右边区域是6个竖型SATA 6.0 Gb/s接口,下方有一个支持AURA灯效的5050 RGB针脚接口,值得注意的是,如果RGB设备较多,请购买通用的5050分接线,一个接口并不够用。▲这块主板是标准的4条DIMM内存插槽设计,B360芯片组最高支持双通道DDR4-2666内存,最高支持到64GB容量,不过对于B360芯片主板来说,处理器的内存控制器才是最终决定使用多高的频率 CPU:Intel i3-8100散片▲既然前面说到了选择B360主板,搭配的CPU笔者选择的是i3-8100处理器,作为一颗原生四核处理器,也有3.6Ghz全核加成属性,三级缓存达到了6MB,玩游戏、处理一些日常工作基本也就足够,不过目前价格涨了一些散片基本都在600元以上,二手价格也差不多干脆全新入手。散热器:酷冷至尊MasterAir MA620P TUF GamingTUF Gaming散热器目前款式也比较多,要是有一体式水冷就更好了(Computex 2018证实已经公布),选择这款双塔式是即便以后升级处理器也能用得上。▲TUF版本的MA620P,在包装上依然延续MASTER系列紫色和黑色的搭配,同时加入一些黄色条纹元素衬托。▲MA620P TUF GAMING主体和配件包一个。▲酷冷至尊MA620P TUF GAMING这款散热器是基于MA620P普通版本进行改进的,它是一款双塔式散热器,铝鳍片的前端和中部夹各夹带有一个MasterFAN 120AB均衡扇,能够在风量与风压数值中达到平衡,基本样貌没有多大变化,风扇轴承贴纸变成TUF Logo以及四角防震垫改成亮眼的黄色。▲另外一个小细节,风扇的扣具也是黑色的,而不是普通的钢丝配色,有利于TUF GAMING风格化的形成~▲MasterFAN 120AB具体转速是600-1800RPM,12V供电支持PWM控制。▲每个风扇配备有一条4-Pin供电线和一条4-Pin RGB灯线,不过并没有直接采用通用性接口,这里是因为有些用户主板可能没有5050接口,需要直接用配件包的控制器来调节等效。▲散热器顶部有顶盖设计,美观的同时也能很好地保护散热器,对称式的设计看起来就很舒服,保留Cooler Master Logo之余,另外热管包裹部分贴有迷彩的图案。▲MA620P TUF GAMING这款散热器配备了6条6mm热管进行热量传导,底座直接使用热管直触设计,至于为什么没有镀镍,官方有一个明确的解释:因为经过镀镍的热管虽然外观上更好看,但是不符合环保的理念,所以给它还原本色了,毕竟对效能和寿命也没有影响。内存:芝奇G.SKILL Sniper X DD4-3200 8GB关于TUF GAMING内存方面的选择,目前可选的有芝奇G.SKILL Sniper X系列、英睿达Crucial  Ballistix系列、十铨TeampGroup T-FORCE VULCAN系列等其余5个内存厂商,这里直接选用Sniper X迷彩风格,不仅是因为颜值高,而且其颗粒品质有保证,只不过现在还没有灯光加成款,想入手的朋友可以等等海盗船VENGEANCE RGB PRO系列~▲芝奇G.SKILL Sniper X包装十分简单,直接就是一个塑料盒包裹差评,正面也没有TUF GAMING的LOGO是怎么一回事 ▲G.SKILL Sniper X有三种造型图案,官方定义为空军款、陆军款以及海军款,作为风格统一的装机当然是跟着配色走,内存高度为43mm也是属于高梳子类型了,主流方案都这样追求颜值,兼容性都归风冷散热器那边管了 ,两侧是铝合金材质有助于散热,时序为16-18-18-38只能说中规中矩了。▲既然是作为低端装机组合,那么日常8GB容量也就足够了,关于频率的选择笔者这里有个建议,就是直接购买DDR4-3200以上的条子,2666频率有玩家开箱过是SpecTek的颗粒(估计是个降级片),而我这条DDR4-3200检测过后,确认是三星B-die颗粒,后期更换平台玩玩超频也是妥妥的,即使哪天不爽了,卖掉也更值钱,虽然目前我只能用2400频率,毕竟它们的差价没有想象中大呀 显卡:映众GTX 1050 Ti 4GB黑金至尊版显卡方面目前并没有TUF GAMING系列,真是太可惜了~这里选择的是映众GTX 1050 Ti 4GB黑金至尊版,性价比也是非常高,最低售价在999元上下,挺适合这次装机的,给装机的朋友只是轻量化游戏。▲映众GTX 1050 Ti 4GB黑金至尊版,众所周知的公版PCB设计,基础核心频率为1291MHz,Boost频率标注1392MHz,实际运行频率可以达到1770MHz左右,功耗方面因为使用14nm工艺仅为75W,不用外接供电就可以使用,当然想要超频选择外接6-Pin供电版本更好,不建议选择GTX 1050,一是价格差距过小都在百元左右(目前售价已经回落到正常水平),二来多一组SM单元性能大概好10%到15%,三是4GB显存才比较符合主流游戏潮流大向。▲搭载两个80mm双风扇的组合,因为功耗较低,并没有采用任何热管设计,直接依靠显卡内大面积铝鳍片直触,以便传导热量散发。▲标准双槽设计,拥有DVI-D、HDMI 2.0b以及DisplayPort 1.4接口,足够满足视频输出需求。▲整个散热导流罩镂空的空间非常大,除了风扇主力输出,也能够从四周散发热量。▲公版PCB设计,也是不带背板的。电源:酷冷至尊MasterWatt 550 TUF GAMING▲依旧和散热器包装设计风格一样,与MasterWatt lite不同的是,这是五年质保的。▲整个电源布满了迷彩图案,顶部拥有TUF GAMING联盟的特别Logo,而一般会露出的侧面部分并没有覆盖Logo。▲侧面拥有迷彩和黄色条形图案,对于专门裸露电源铭牌的机箱设计,即便装机后,也能有一定的辨识度,上下对称条形图案也是酷冷至尊的设计风格。▲MasterWatt 550 TUF GAMING通过了80 PLUS铜牌认证,转换效率可达到85%,单路12V输出电流可以达到45.8A。▲MasterWatt 550 TUF GAMING采用半模组设计,其中PCI-E线缆采用16AWG的顶级规格,能够承受更大的电流。机箱:酷冷至尊毁灭者III TUF GAMINGTUF GAMING机箱的选择目前有两个,一个是迎广101定制版,另一个是酷冷至尊毁灭者III定制版,从外观上看前者更追求简洁风格,而我选择后者的原因不但是因为更加硬朗,而且自带前进后出的风扇组合,更适合目前TUF GAMING的风冷散热器,并且既然要统一风格,品牌也尽量统一嘛 ▲TUF版本在设计方面和散热器理念一致,都是以迷彩、TUF GAMING条形以及LOGO图案组合而成,其中钢化玻璃的迷彩图案定制非常瞩目,增添TUF元素之余又不遮挡主体硬件部分。▲毁灭者III前面板本身是经过烤漆处理的,质感变得更加“金属”,TUF版本除了增添迷彩图案以外,右下角那块类似条形的图案,对于TUF GAMING的黄色元素塑造稍差了一点,可能也是受限于前面板的面积大小吧。▲顶部45度角的I/O面板是酷冷至尊机箱的特色之一,标配双USB 3.0接口,内部还进行了统一颜色处理,另外开机键设计成LOGO(开机周围会形成一圈白光)图案非常贴合品牌,上方区域直接是TUF GAMING联盟的标志,周围依旧迷彩包围。▲侧面钢板就是TUF GAMING元素了,感觉机箱黄色条纹元素少了很多,一下子弱化了许多,毕竟黄色条纹看起来就很吸引眼球的 硬盘组合:三星850EVO 120GB+西部数据 黑盘640GB" 阅读全文
  • 英特尔 Optane 傲腾外观展示(散热片|插槽|芯片|接口)
    Intel Optane(中文名:傲腾)的出现,让这种期盼成为现实,要知道有什么用,我们首先要知道的是CPU是负责处理整机数据运算,而数据在到达CPU处理前会在内存中等候处理,而在到达内存之前肯定就是在机械硬盘了(假设没有固态硬盘),而傲腾的出现,则是在机械硬盘和内存之间作高速缓存,降低数据传输的延迟,从而实现为整机实现加速效果。傲腾一开始以200-300的价格面试,仅有16/32G的容量让不少用户大呼牙膏厂坑爹,但我想说的是傲腾的存在价值是为机械硬盘加速,只要明白这一点你就知道傲腾的意义在哪里。目前傲腾16G内存价格已经下探到200以内,最近我就折腾了一块回来玩玩。在开玩之前,先说下所需的配件。本次所用的主板是微星MSI B360 GAMING PRO CARBON,要玩转傲腾固态,配备200和300系列主板以及7、8代酷睿处理器基本上可以说是必须的了,当然更老主板也可以通过PCI-E转接来折腾。碳纤维质感的供电散热片,看起来还是有点感觉......同样带碳纤维质感的南桥散热片,看了下发现不是碳纤纹理贴纸,这点好评。PCI-Ex16的插槽带金属护甲,看上去比旁边没带要好看,但牢固性也更强!有6个SATA 6Gb/s接口相信也够用了,旁边的是前置USB3.0接口,均采用垂直90°设计,兼容性比传统横置的设定要好。板载Audio Boost 4音频芯片,第三代纳美音效。Nippon Chemi-Con专用音效电容。旁边的LED音频分隔带,支持MSI炫光同步,更可以用app控制。Twin Turbo M.2,其中一个主力接口长度兼容2260,2280和2210。支持NVMe协议标准 ,当然也支持本次的主角:Intel傲腾内存技术。  前置 USB 3.1Type-C接口,与USB3.0前置接口形成互补,毕竟现在有前置Type-C的机箱不多。IO接口方面:Intel Turbo USB 3.1 Gen2接口,Intel GAMING LAN网口,PS/2接口,Gaming Device 接口,DisplayPort,Hdmi接口,7.1声道镀金音频接口。西部数据4TB机械硬盘Intel傲腾OPTANE 16GB 内存,包装正面,带有Intel蓝,蛮好看的。傲腾内存标识包装背面,提供五年质保,产品执行的各种协议标准。极简包装,塑料保护壳,说明书以及Intel信仰贴纸。 傲腾产品本体和台电幻影 NP800 Nvme SSD接口对比,两者都属于2280尺寸,不过台电SSD与傲腾内存使用的接口KEY位不同而已。 安装傲腾方法跟普通M.2固态的方法一样,接口对准插进去,固定螺丝后即可。内存用得上宇瞻黑豹DDR4 3000MHz 8G*2,虽然B360主板最高只支持2666MHz内存,但DDR4 3000MHz的内存差价跟2666MHz的很小,当然是买高频的,毕竟以后换平台还用得上。 " 阅读全文
  • 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板外观展示(芯片|接口|装饰条|散热片)
    B360芯片组内存仅能支持DDR4 2666,玩家国度的B360也不例外,这限制后期会不会通过BIOS解除这个还无法定论,不过INTEL平台对内存频率依赖并不高,一般用途没有差别。ROG STRIX B360-I GAMING虽小,但提供了两个M.2 NVME协议接口,对于极致小机箱的用户非常友好。虽然延续了Strix的风格,但是一些新元素也加入了进来,这张纸板上文字图案将会在今年新款的ROG系列主板上出现得越来多,华硕把这个叫做电竞图腾。背面的M.2接口(PCIE X4)。之前提到的2018款ROG系列的新元素被印刷在PCB上↓一体式的I/O挡板↓"Stirx"字样下方是银色装饰条,非常遗憾,这个区域并没有RGB↓8pin的CPU供电接口↓4个SATA接口一般情况下完全够用,但是一个RGB接口稍微有点少,值得注意的是,ROG STRIX B360-I GAMING的RGB接口是使用的新的ASUS AURA SYNC神光同步系统,新的AURA使用了新的三针接口方案,不兼容原4针(5050),所以以后购买RGB配件的用户就要小心,因为以后华硕主板很有可能放弃5050(4pin)接口。看似是南桥散热片,其实底下还藏了一个M.2的接口,同样支持NVME PCIE4x,这样一来M.2固态硬盘的稳定+南桥芯片的温度,可能会非常的热,在实际的使用情况中确实非常热↓全部拆解看一看↓I/O挡板使用一个巧妙的扣具固定在凸起的接口座上↓ROG STRIX B360-I GAMING采用DIGI+数字供电(VRM),看上去应该是7相↓DIGI+供电芯片↓主板正面M.2 SSD散热片,与南桥芯片↓OK,装回,准备上机测试。简单小结一下ROG STRIX Z370-I GAMING我之前的一篇文章也用过,感兴趣的可以移步看一下: 虽然乍一看ROG STRIX B360-I GAMING和ROG STRIX Z370-I GAMING差不多,甚至ROG STRIX B360-I GAMING显得,但是仔细观察还是可以发现两者区别非常的大,特别是供电规模。论长相,B360I相比X370I Z370I都有了一定的进化,那么使用起来到底如何呢?搭配6核心12线程的八代i7 CPU到底能否胜任我们往下看。iii、参测硬件在测试开始前,我们先介绍一下本次测试所用到的硬件。1、CPU:INTEL CORE I7 8700K朋友用i7 8700,我测试就用我的i7 8700k,两个CPU对于B360来说性能区别非常小,多核心睿频都是4.4GHz,单核睿频8700是4.6GHz,8700k是4.7GHz。因为基础频率的差异(8700 3.2GHz 阅读全文
  • 华硕 ROG STRIX Z270H GAMING 主板外观展示(IO口|M.2口|插槽)
    因为定位问题,所以Z270H标配的配件仅仅保持够用主板外观,相对其他“妖艳贱货”来说,哑光枪灰搭配低调了不少。IO口,主要都是USB Type-A,USB2.0/3.0/3.1均有;视频口部分有DVI跟HDMI,没有DP口比较可惜;网口是Intel I219-V千兆口,而红色说明这块主板有针对游戏使用环境优化的ROG GameFirst等。供电部分,相比高端版来说确实不豪华,等下也会实测下是否可以用7700K超到5G。内存插槽部分,如果说有什么亮点的话,就是有预留一些孔位,然后官方有3D打印套件可以让玩家自己打印相关的配件然后安装,看了下都是一些比较适合MOD的装饰性配件,创意不错,就是玩家需要自己找第三方打印比较麻烦。内存支持超频到3866的频率。主板本身有两个M.2口,其中一个可以支持22110规格;仅主显卡插槽有装甲加固;音频部分是ROG S1220音频芯片方案,相较信噪比等规格,其实更好玩的反倒是软件支持应用上面。IO口部分依旧有完整的屏蔽保护及电路保护设计音频部分等下单独说应用,比硬件数据好玩。 内存是芝奇G.SKILL的幻光戟系列 DDR4 3200 8GX4套装,也是最近的超频热门型号,搭配超5G的7700K也算比较适合。" 阅读全文
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