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主板使用最新摘要

  • 华硕ROG Crosshair VIII Impact主板使用测试(主板|散热器|内存|固态|显卡)
    接下来就是测试部分了,为了抢首发时间有限先简单测试下,详细的测试和超频测试后面再更(主要是3950也没有到),首先介绍一下测试配件 :CPU:AMD Ryzen 7 3800X主板:华硕ROG Crosshair VIII Impact内存:芝奇Trident Neo焰光戟 3600C16 16GB X2散热器:华硕ROG 龙神240 一体水显卡:AMD Radeon 5700XT 50周年纪念版       CPU这次我用的是3800X,主要是为了测试C8I的超频性能,平均体质非常好的3800X很适合,后面3950X到了一起和3800X测试一下C8I的超频性能吧。内存我这次为了C8I新入手了全新的Neo焰光戟,9102年了,直接入手16GX2对条才能配得上C8I的身份,并且是3600 16-16-16-36的高频版本,这个频率时序在16G双面条上非常高了,就算是Intel平台也少有能上,这次芝奇直接出了XMP版本,锐龙平台搭配不那么低端的X570主板都可以一键上高频,不得不说Neo系列对锐龙的优化还是有点东西的。相比老款的幻光戟,Neo的外观更加精致,银色的加入也更加漂亮~跟皇家戟比,就是两个画风啦~然后是信仰款5700XT,说实话我买这个回来就是当手办的...这次测试才发现50周年的散热片都是金色的,细节好评!然后是简单的测试成绩,不多说,大家看图就好,时间有限只测试了CPU全默认+内存XMP性能,不得不说3600直接XMP一次亮简直让人激动到不行,要知道这个频率以前在Intel平台上都要精心调教才能实现的,锐龙+焰光戟赛高!两条16G内存跑出了69.8延迟的成绩,确实厉害~!很多人担心DIMM2这样的转接会影响SSD的性能,经过用PCIE4.0的SSD实际测试,完全没有性能损失,可以放心使用,毕竟这个方案已经用了很久了~      总结作为最强的ITX主板没有之一,C8I注定是高贵而寂寞的,毕竟真正能用到这个档次的ITX主板的用户是少之又少,注定其只能成为一款高贵的玩具,但是我们仍然希望主板厂商能够多出一点这样的炫技产品,这样主板市场才能多一点色彩,多一点选择,而不是千篇一律的牙膏“ATX大板”,有竞争,才有动力~!     阅读全文
  • 技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用总结(扩展|用料|散热)
    综合来看,技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板还是非常不错的,各方面均非常优秀,没有明显的短板和不足。不出意外的话,应该是最值得推荐的一块X570 I主板了。 在外观方面,这块主板非常漂亮,正面有巨大的供电模块散热,底部是堆栈式的散热模块,这个散热模块的表面处理的很漂亮。同时,这个堆栈式的散热模块既可以给X570主板芯片散热,还可以给M2固态硬盘散热,一举两得。另外还有一体式的IO挡板,同样非常漂亮的金属的主板背板装甲,散热、防护、外观,均非常出色。 在用料方面,这块主板的供电模块拥有真8相的供电配置,其中VCORE供电部分有6相,均采用了顶级的英飞凌的TDA21472这颗DrMOS管,最大支持70A的电流,供电能力十分强大。其次,在供电低压端的滤波部分,这块主板采用了8颗钽电容。另外,这块主板除了音频部分之外,仅使用了6颗固态电容,且品牌为富士通,其余电容均为钽电容,用料确实很厚道。 拓展能力方面,这块主板拥有4个SATA接口,两个带宽PCIe 4.0 x4的M2固态硬盘接口,一个USB3.0、一个USB2.0的拓展接口,剩下还有两个灯效接口、两个风扇接口。除此之外,在主板的IO挡板上,还有数量众多的USB3.0、USB3.1接口,其中还有USB3.1 Type-C接口。视频输出接口有三个,两个HDMI2.0接口和一个DP接口,主板的视频输出能力本身就非常强大了。 技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板是一块几乎没有任何短板的ITX主板,很优秀的一块ITX主板。现阶段,如果想装一套3代锐龙的X570平台的ITX主机,这块板子,或是你的最佳选择。  阅读全文
  • 技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用拆解(背板|芯片|接口)
    ▼拆解这块主板第一步,我们先把主板的金属背板装甲拆掉,拧掉多颗固定螺丝之后,主板的金属背板装甲就可以取下了,并且我们可以看到,在主板供电模组的背面,技嘉还贴了一条导热垫,可以将供电模组部分的热量导到金属背板装甲上,用一整块金属背板装甲来辅助供电模组散热▼主板前部就是拆掉一体式的主板IO挡板、供电散热模块和X570主板芯片散热模块,全部拆掉之后,主板的全貌就可以完全看到了▼拆掉的散热模块部分,散热模块的底部有均有导热垫设计,可以充分接触芯片,快速导热▼在主板的顶部,可以看到这块主板的供电核心,IR 35201,这颗PWM控制器想必大家都比较熟悉,这颗PWM控制器支持8相供电控制,支持8+0、7+1、6+2三种供电模式。为了满足AMD SV12规范,主板供电必须能控制两种电压,一种是CPU VCC,另一种是SOC VCC,通俗来讲,CPU VCC就是处理器内核上的电源电压,SOC VCC就是处理器芯片上其他系统的电源电压,包括核显和内存控制器等。因此,这里的这颗IR 35201应该工作在6+2供电模式下,其中VCORE供电6相,SOC供电2相▼接着我们来看看供电模块使用的MOS管。从上到下,依次排列着8颗MOS管,这里的8颗MOS管均是DrMOS管。相比较于传统的上下桥式MOS管,这种一体式的DrMOS管就是将传统的上下桥MOS和Driver都整合进一颗MOS管内,相比较于传统的设计,DrMOS拥有更好的电气性能,在发热和内阻方面有巨大优势▼这里的下部6相是负责给VCORE供电的DrMOS管,DrMOS管丝印TDA21472,这是英飞凌的管子,最大电流支持70A。还有啥好说的,6相VCORE供电,每项支持最大70A的供电,这个供电能力,简直起飞啊!另外,细心的小伙伴肯定知道,英飞凌的这个70A的管子,仅在各家的顶级旗舰X570主板上才会出现,例如微星的GODLIKE、技嘉的XTREME。另外再多说一句,技嘉今年的X570 XTREME这块板子简直暴力到可怕,真16相供电(14相VCORE+2相SOC)直接将所有的小伙伴远远的甩在了身后,且不止一个身位。根据Hardware Unboxed的部分X570供电温度对比图,技嘉的XTREME的供电温度极低,比其他X570主板的供电温度都要低,果然是原生16相的XTREME天下第一▼上部的两颗DrMOS是负责SOC供电的▼这两颗DrMOS管是IR的IR3553,这个管子大家应该更熟悉,前两天看我技嘉X570 Pro Wifi主板拆解的小伙伴都知道,这颗DrMOS在那块板子上也有应用,并且这颗管子的最大电流支持40A▼供电芯片旁边是主板的监测芯片,ITE的8297FN▼X570主板芯片旁边同样有一个监测芯片,ITE的IT8688E▼熟悉的X570主板芯片,长得就跟BGA的处理器一模一样▼声卡部分,技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用了小螃蟹的旗舰声卡,ALC1220,旁边还有几颗金色的尼吉康的专业音频电容▼主板的背面是主板千兆网口的芯片,intel的WGI211AT芯片,可以搭配cFosSpeed网络加速软件使用,自动侦测并智能优化网络分配,通过不同优先级的分配,保证游戏的同时,还能快速下载并支持视频通话等▼这里可以看到REALTEK的RTS5441芯片,用于支持主板的Type-C接口。旁边还有一颗芯片,应该是用于支持主板的Q-Flash Plus功能▼在内存插槽的背面,我们可以看到内存的供电部分,下面的MOS管是安森美的4C10N,最大支持46A电流。在MOS管的上面可以看到一颗nikos的P2003ED,也是MOS管,不过这种封装的MOS管在主板上比较少见▼USB3.1插口的后面,可以看到密密麻麻的芯片▼其中最大的那颗芯片很熟悉,P13EQX芯片▼在USB3.1接口的正后方,也有一颗芯片▼同样是P13EQX,一般用于做USB3.1的信号中继。这块主板后面有USB3.1的Type-A、Type-C接口各一个,一个接口用一个信号中继▼另外,为了节省占地面积,用于供电的纽扣电池已经被贴到了侧面,立起来之后占的地方就小了▼另外,在主板的许多细节地方,依然可以看到很多用于静电防护、输入信号保护的设计,这种基础的做工、设计,技嘉确实让人放心 阅读全文
  • 华擎Z390 Taichi主板使用总结(超频|界面|电压|跑分|优点)
    配置单:CPU      Intel i9-9900K主板       ASRock Z390 Taichi 显卡       迪兰战神 Vega56 内存        Hynix8G 2400*2固态        970EVO 500g  浦科特PX-512G7NE电源         酷冷V750散热         猫头鹰NH-D15硅脂         利民TFX硅脂这次由于不是新装机,只是老机器更新了一下平台,新太极Z390在超频方面确实方便很多,第一次超频就直接在官网下载最新bios并按官网提示进行了更新。华擎的bios界面还算简洁,可视化界面,在首页可以很清晰的看到此时主机的详细配置与工作情况,不过这些都不是重点,语言可改为简体中文,而后选择高级模式。在主板的高级模式里面,引入眼帘的是就是一堆工具界面,选择超频工具,第一步配置好CPU的频率与核心数等信息,这里我选择了53倍频,超5.3G对于太极来说应该没什么问题。配置CPU的电压也必须注意,首先应该从低到高自己慢慢验证,5.3Ghz的主频我选择了1.50V的电压,保存然后开始跑一段时间的FPU进行测试,看系统是否稳定,这电压这温度没法玩,最后只能改成5.0Ghz的频率电压调低1.35v测试。过不了FPU的话继续增加电压,直到稳定通过FPU测试。利用D15 最强风冷想测试出极限超频的极限根本就不可能实现,压个5G的频率勉勉强强,为了测出我这颗U的体制,我将散热换成了利民360一体冷排进行超频测试,同时关闭了CPU的超线程技术(以下跑分都关闭了超线程),获得的我这颗CPU的最好成绩。进系统,4.7G跑分如下:超频5.3G后的跑分及稳定性测试优点:接口丰富,在新一代的Z390太极上几乎都有覆盖市面上绝大多数主流接口。           做工优秀,用料扎实,不仅支持12+2相数字供电,CPU核心供电部分还采用了12K黑金电容。          在超频上面下足了功夫,bios界面友好,设置超频步骤相对来说十分简单。不足:主板自带的3168无线网卡几乎无用           挡板五海绵缓冲处理 总结总体来说,这块太极Z390作为华擎最新产品而言,依旧维持了华擎用料扎实的传统,虽然在一些小方面会有些许不足,比如挡板万年不加海绵减震,无线网卡太过普通这些,其他方面还算不错,尤其在超频性能方面太极依旧是这个档位属于前几的水平。有一点给华擎的小建议,附赠的光盘几乎无用,现在光驱用户已经不是很多了,如果将驱动光盘换为驱动U盘的话,在网络不畅的情况下会对用户有更大的帮助。 阅读全文
  • 华擎X570 TaiChi主板使用体验(供电|内存|接口|插槽)
    今天要拆解的主板是华擎X570 Taichi。华擎X570 Taichi为ATX版型,主体配色为银色和黑色,并以芯片组上方散热器的金色齿轮作为点缀,整个主板均覆盖有大面积的导热管和散热器,使整个主板看起来非常有层次感,充满机械风。在CPU接口上X570继续延续了上一代主板的AM4接口,并没有因科技为由去更换接口,据官方所述AM4的接口会一直沿用至2020年。供电上,为满足玩家对CPU的超频要求。X570TaiChi 采用14相供电设计,并配有采用镂空设计的铝合金散热器。更大面积的进风量可以带走更多废热,给主板提供更好的散热环境,有效降低了每一相数的温度,延长了主板使用寿命。电源控制器  采用RenesasIntersil ISL69147 IR数位电源控制器,具备有Smart Power Stage技术能够最佳化每一相电源,使每一相供电都达到最佳效率。每相供电的Dr.MOS上则采用的是SiC634晶片,拥有第4代TrenchFET技术,能准确有效的降低开关及传导的损耗;每相能够承受50A的电流。主板电容使用的均是来自日本的尼吉康12K黑色电容,背面采用的是17AFXCCQ芯片在内存方面X570 Taichi配有四条DDR4内存插槽,频率最高可达DDR4 4666+(OC),最大容量为128GB。24pin供电区域VRM设计,MOS管为SM4337。储存上相比常规的主板,X570 Taichi这次搭载了三组M.2插槽,M2_1和M2_2由CPU Lane提供,M2_3则由X570芯片组提供,三个插槽均支持PCIe Gen 4x4,可达64GB/S,其中M.2_1和M.2_3支持SATA传输协议的SSD。此外,储存上X570 TaiChi还配备8个由X570芯片提供的原生SATA3 6GB/S接口,均支持 RAID (RAID 0, RAID 1 和 RAID 10), NCQ, AHCI 和热插拔技术。扩展插槽总共有五个,均支持PCIe4.0,PCIe1为PCIExpress 4.0 x16,PCIe3为PCIExpress 4.0 x8,PCIe5为PCIExpress 4.0 x4,PCIe2和PCIe4则为PCI Express 4.0 x1。在主板的最下方,配有重启按钮、启动按钮和主板数字指示灯,可方便裸机用户装机和超频用户的测试。音频上X570搭配Realtek顶级ALC1220Codec集成声卡芯片。并加入Ti NE5532耳放芯片,最高可支持达600Ω阻抗耳机,配搭5颗尼吉康音效处理电容,可提升音效解析能力及声音延展扩大效果。I/O挡板使用了弹性化边框设计,完美简化了使用者的安装步骤,可更融洽市面上的绝大部分机箱。P13EQX的USB3.2 Gen 2 ReDriver芯片。X570Taichi总共有8个USB接口(6个USB3.1、1个USB3.2和1个type-C插孔)在网络上,支持Wi-Fi6无线网络模组,支持802.11ax双频2x2 160MHz Wi-Fi技术,同时支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac协议,速度最高2.4Gbps。支持最新Wi-Fi技术的同时还具备有蓝牙Bluetooth5.0。I/O接口的最上方,有一个BIOS一键恢复出厂设置按钮,依次往下则是传统的PS/2接口,HDMI、RJ-45网络接口和HD音频插孔。金色齿轮的点缀,M.2 PCIe处装甲的太极齿轮彰显出太极元素,加上RGB散热装甲使得X570 TaiChi看起来科技感十足。顶级的用料,14相供电设计,让 X570 TaiChi在超频上游刃有余,想搭配一台三代锐龙高性能主机平台的玩家不要错过。 阅读全文
  • 华硕 STRIX B360-G GAMING 主板使用体验(读取速度|容量)
    储存方面采用了SSD+HDD的搭配,速度和容量达到最佳的搭配威刚SX6000 M.2固态安装    双通道内存CPU、固态、内存安装要注意的是经过实验,上置安装240或者280MM的水冷冷排会和主板的散热有冲突,所以只能选择安装在前置。箱体内部灯效展示:箱体外部前置面板和上置面板灯效展示:在不同光线下,有着不同的光感效果。性能数据测试:鲁大师跑分游戏性能写到最后:这套八代I5 8400+ STRIX B360-G GAMING+ GTX1066显卡搭配能满足1080P下流畅吃鸡的游戏需求。另外要说的是,B360主板和M.2固态硬盘的配置相对比SATA固态硬盘性能更为突出。如果是新装机的话建议直接搭配M.2固态硬盘,无论是系统运行还是游戏加载都更为的流畅。加上近期内存和固态的价格有所回落,是个装机的好时候,如果加上618的优惠价格,那么整机算下来的配置是相当超值的。所以想要组装电脑的话,还是得先准备好配置单和价格表,把所想要买的配件放入购物车并时刻留意价格动态,这样就可以在618当天以实惠的价格秒到想要的配置了。" 阅读全文
  • 华硕 TUF B360M-PLUS GAMING 主板碰使用总结(散热器|接线|供电线|灯口)
    ▲散热器扣具用螺丝固定好,就两颗螺丝而已。▲CPU安装到底座上,四周的螺丝固定上,大部分的LGA-115X散热器扣具都通用。▲散热器自带的4-Pin二合一分接线,便于风扇连接主板。▲自带的风扇RGB灯供电线,每一个品牌采用的连接方式都不通用,大都是为了兼容控制器▲另外购置的RGB灯供电线,用于连接上面的线,最终把它接入主板的5050灯口,至此能够实现整体AURA灯效同步。▲安装散热器的时候,对于芝奇这种高梳子内存,务必要先装内存,最后再扣风扇,实际上120mm风扇兼容性都不会差,重点在于铝鳍片群的布局设计。▲散热器和主板的风格搭配就很好了,特别是黄色条纹的点缀,也算是一种轻度MOD的感觉吧 ▲把映众1050 Ti显卡安装到主板上,长度刚好合适不到200mm。▲补拍,TUF GAMING主机正面照,可以看到空间十分区域,目前机箱的布局设计通常是前半部空置,玩家能够有自由发挥的DIY空间。▲安装在前部展示位的三星850 EVO 120GB固态硬盘。▲电源遮罩仓上的条纹式散热孔,使得下方能预留一定流动空间。▲左侧电源仓裸露设计,能够清楚地看到铭牌。▲这里分享一下我的理线方法,因为原生线材并没有定制电源线材那样可以选择材质、长度和接口,因此就要避免那些多余的接口团在一堆,尽量把它们整齐排列,其次拉直线材后,多余的线材可以塞到电源仓内,最后可以采用扎带和魔术贴两种方式结合进行捆绑。▲装机完成,整体效果如出一辙BIOS、软件体验和灯光▲开机就会显示TUF GAMING Logo转圈,时刻提醒你装的是一台MOD主机 ▲先不急开机,进BIOS界面先看看,笔者最喜欢这个EZ Mode界面,如果不涉及CPU和内存的深度超频,基本这个图形文字结合的界面就足够用了,X.M.P、风扇转速、设备启动选择以及各种机内信息一应俱全,新人也能看得明白 ▲之后进入进阶界面,可以看到华硕BIOS的设计还是不错的,选项多而不乱,i3-8100内存控制器与B360芯片组搭配只能使用DDR4-2400内存。▲进阶界面中甚至调节时序,从第一时序到第三时序都有详细的调节选项,虽然它仅仅是B360芯片组。▲CPU常用的防掉压和供电相位控制也有对应的选项,只不过都用不上罢了。▲傻瓜化的风扇调节,这块主板上有三个接口,只要调用对应的预设文件就好。▲系统内的华硕AI Suite 3软件,集成了BIOS部分常用的和系统所需的功能,主界面显示的是处理器各种信息,还能根据根据CPU的参数来调节供电相数,笔者这套平台就没必要了。▲AI Suite 3软件能够进行具体的风扇曲线调整,具体到什么程度呢?甚至能够选择测温点(主要是CPU和主板两种探针位置),一般肯定用不上对于想进一步优化风道的玩家可谓是方便,毕竟调节完马上就可以进行负载测试了。▲当然如果你不想折腾那么多,一键选择预设配置文件也是挺好的 ,适合各种懒癌玩家。▲最后的最后,AI Suite 3还集成了系统清理工具,只不过没有做本土化有点可惜。▲华硕AURA灯光调节软件,玩灯最厉害的还是AURA,早在2015年就在主板上实现AURA炫彩效果,后来AURA神光同步出现了,况且现在还玩起第二代编程接口来了,只能说玩灯这条路上华硕确实是先行者,界面上就有12种不同的AURA灯效,细节还能进一步调节,笔者就展示一下三种自己喜欢的同步灯效好了 ▲跳跃闪烁模式中的多色变化,颜色、设备区域和闪动频率均可细调。▲闪动溜溜球,可调选项如上↑▲最为经典的彩虹模式,也是最早出现的RGB灯效之一。▲TUF GAMING黄色主题风格,效果还是不错的,配合主板本身的条形配色,风扇停是为了展示更加清楚 阅读全文
  • 英特尔 Optane 傲腾使用总结(接口|信仰灯|输出)
    微星GTX1050Ti Gaming X显卡,双风扇单热管设计,支持风扇停转功能,显卡核心低于60℃时风扇停转,带来真正静音体验,显卡顶部有龙腾LOGO信仰灯,看着不错,美中不足的是不支持RGB灯效。输出方面带DP、HDMI、DVI接口,HDMI接口还进行了镀金处理,增加输出接口的信号纯净度。装机完成图,用的散热器是利民HR02复刻版,看着是不是很震撼?开始安装设置傲腾固件。加速对象当然是的4TB仓库盘啦。傲腾使用前需要檫除自身盘体的数据一次,个人理解为格式化吧。 随后系统提示重新启动电脑。重启完成,即可正常体验傲腾的黑科技了,除此之外我还强烈安装Intel出品的固态硬盘工具箱。在intel官网找到:Intel SSD Toolbox。 支持Windows7,Windows8,Windows8.1,Windows10。兼容老系统,这也是傲腾的意义所在,让很多老机器的HDD机械硬盘焕发第二春,毕竟HDD的容量和低廉的售价,非易失性特质,目前还是无可替代的,与固态硬盘相比缺点就是读写速度和容量体积了。安装Intel SSD Toolbox工具箱。按照提示一步步点击即可。Intel固态工具箱功能较为丰富,这也是我推荐用Intel储存产品的小伙伴都安装的原因之一,这里能看到3.64TB的机械硬盘已经“变身固态硬盘”。数据安全擦除,杜绝xx门,哈哈固件更新功能也很方便,一键更新。任何硬件都有使用寿命,傲腾本体也不例外,软件可查看傲腾本体寿命以及预计剩余寿命,让你一目了然。傲腾也支持对固态硬盘加速,结果留作彩蛋最后才放出来。可以看到傲腾已经启用,正在为西部数据4TB机械硬盘加速。下面用各个相关存储测试软件跑跑分看看实际性能加速成绩如何: SSD测速工具Anvil's Storage Utilities v1.10 ATTO Disk Benchmarks 测试成绩,读取过900mb/s,写入140mb/s。 Crystal Disk Mark成绩与ATTO Disk Benchmarks差不多,读取过910mb/s,写入150mb/s。性能提升相当明显。傲腾混合机械硬盘的成绩,读取速度逼近800MB/S,彻底吊打机械硬盘,至于写入速度嘛,虽然非常一般,但也比纯机械硬盘的成绩要好。傲腾为固态硬盘加速这是东芝Q200EX固态硬盘的默认测试成绩启用傲腾内存为其加速后,连续读取速度和4K读写速度都有不少的提升,但写入速度则下降不少,但整体分数还是提升不少的,尤其是读取成绩总分犯了一番。 总结:Intel傲腾在一开始以300元起的售价+以及仅仅16G/32G的容量确实让众多吃瓜群众表示不服,毕竟同价位能买更容量大得多的固态硬盘了。但对于不少对电脑性能有着不小追求,渴望消灭电脑性能的最后一个短板的玩家来说,傲腾内存的出现可以说是为孱弱的机械硬盘性能打上一剂强心针,综上所述,也许它的出现本意本来就不是跟固态硬盘正面刚,而是为机械硬盘加速。纵观目前傲腾内存起步价仅为199元,各位有需求的玩家不妨考虑一下,哪怕是你已经在用SATA固态硬盘,傲腾的作用也是挺明显的。感谢各位阅读,各位记得打赏金币、点赞、收藏或者关注哦!" 阅读全文
  • 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板使用总结(电压|跑分|主板|界面)
    因为供电规模的缩减、芯片组的微调,所以处理器性能并不是本次测试的重点,8700k能否稳定运行与在B360I芯片组的主板上才是重点,特别是我看很多B360主板的测试,虽然也搭载了8700或者是8700K,但并对稳定性鲜有测试。在稳定性测试之前,我们先看看CPUz的截图与测试:CPU(电压显示不准):主板:跑分:CPUZ烤机功耗:对比1800X,8700K单核的优势显而易见,1800x多核的优势不甘示弱,两者都有可取之处。8700k这项跑分相比同级别(Z370F)跑分偏弱,可见B360芯片组,或者说B360-I这款主板对8700K的性能有所制约,下面提供之前的跑分给大家对比。:ROG STRIX B360I GAMING BIOS展示:与Z370这种可以超频的主板不一样,主界面为ROG的EZ MODE而不是ADVANCED MODE,当然可以通过按“F7”进入ADVANCED MODE↓EZ系统调整提供“一般”和“省电模式”两种,没有提供超频模式↓EZMODE界面对于新手是够用的,只需把XMP调整到Profile 1保存退出就能安心使用↓如果想获取更大性能,可以通过“F7”进入ADVENCED MODE模式↓可以调整更高的内存频率,不过只能支持到DDR4 2666,此外还能对CPU的电压、缓存频率等等做一些微调,这里我尝试将CPU核心倍频调整到最高的47x,虽然能设置成功,但实际上只能稳定全核心4.4-4.3GHz,单核心睿频到4.7GHz,和没有设置一样,并没什么效果↓更多的高级选项↓华硕的BIOS与微星的BIOS我认为是最好用最容易上手的两种,技嘉的BIOS的逻辑太繁琐,当然这也不排除先入为主。对于像H310与B360这样不能超频的主板,我建议将内存XMP选项打开就可以了,其他设置并不需要考虑。下面单独说说内存。芝奇的FLAREX内存,XMP频率为DDR4 2400 C16@1.2v,标称频率稳定运行是其本分,那么它能不能稳定运行在2666的频率上呢?要知道市面上普遍的都是DDR4 2400的内存,如果为了内存能在B360芯片组上运行在2666的频率而去购买2800、3000甚至3200的内存则要多花费不少的钱。若是一款体质优秀的DDR4 2400的内存能稳定运行在DDR4 2666的频率上则是一件喜闻乐见的事。芝奇的FLAREX能做到这一点,甚至都不用加电压就能完成:DDR4 2666跑分:DDR4 2400跑分:通过像VRAY这样对内存稳定性有较高要求的测试也是没有问题。当然,内存的稳定性和主板也有一定的关系,所以这里仅供参考。相比之下内存性能有了8%左右的提升,但都均比8700k(OC5.0GHZ)运行在M10A主板上的成绩低约5%左右,下面是最近测试的:8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2666:8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2400:虽然内存有差距,但是对于内存不铭感的程序或者游戏则无关痛痒,比如现在最热门的《孤岛惊魂5》,同样特效8700k + B360i + DDR2400的效果与8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 4300的效果几乎没有区别:那么这套8700k + B360i + Flarex DDR2666平台的稳定性到底如何呢?一开始我测试了3DMARK 的 Time Spy Stress test:98.8%通过测试,各项指标正常,但是在进行AIDA64 的 FPU 烤机时出现的问题:注意看上图的红色箭头到黄色箭头之间的部分,出现了CPU温度的波动,通过观察,在这这段波动中,CPU的频率会间歇性掉到3.7GHz,也就是8700K的基准频率,因此功耗下降温度下降,然后突然又会返回4.3GHz-4.4GHz达到全核心睿频的频率(偶然单核心会跳动到4.5、4.6、4.7GHz),然后功耗增加接着核心升温。因为AIDA64 OSD对“处理器温度”监视有问题,所以各位可以参考鲁大师的温度(CPU温度为65摄氏度左右,核心温度要高10-15摄氏度)或者AIDA64 OSD上的“CPU核心温度”。硅脂U就是硅脂U,散热器再好也枉然……待机功耗:掉频时功耗:全核心睿频时功耗:那么问题来了,为什么黄色箭头之后温度就开始稳定了呢?因为通过我的观察我发现,在烤机一段时间后,供电与南桥的散热片十分的烫手,虽然并没有测试温度,但能我肯定已经到了非常高的程度,以至于我的手只要触碰到散热片就会烫得弹回来,于是我尝试用一个12cm风扇对着主板吹,可能是因为温度有所下降,所以CPU得频率得以稳定……之前在CPUZ烤机时并没有发现此类问题,虽然平时正常游戏、工作并不会对主板、CPU产生这么大的压力,但果使用8700或者8700K CPU搭配这块主板,我还是建议使用下压式散热器,或者利用良好的风道辅助供电与南桥散热,不然在满载的时候有可能会因为温度过高而限制性能。紧接着,我做了进一步的尝试。我在BIOS中关闭了“超线程技术”:也就是说,8700K变成了一个6核心6线程的超级八代i5。然后我再跑AIDA64 FPU则再也没出现这样的问题,我用手指尝试触碰供电与南桥散热片,感觉温度温和了许多,至少手指能防住了:图中可见CPU核心温度降低了10-15度,CPU温度降低了10度左右,如果常用的程序无需那么多线程的话,关闭超线程能让这个平台更冷静一点。关闭超线程之后的FPU烤机功耗:这个功耗和温度还是比较可观的,所特别是像我朋友组建ITX小主机这种散热有所限制的平台,关闭超线程能有效降低散热压力,在对多核多线程要求不高的高负载应用场景中建议使用。v、总结分析正如开篇语所说,B360主板目前的价格并没有给人带来太多惊喜,所以我建议I7 8700及以上级别的处理器,不上ITX的平台以及其他特殊需求的话(比如RGB、造型、品牌),可以考虑一些低端的Z370主板,这样不用操心非超频状态下供电、南桥发热与稳定性的问题。如果一定要使用B360主板,则建议考虑高端型号的B360主板,毕竟像B360-I这样千元级别的B360主板都会出现烤机降频的情况(虽然平常并不会有这么大的负载)。总得来说,ROG STRIX B360-I GAMING主板这么一款高端的B360主板,从性能上应该已经达到了B360主板的顶级的水平,在散热达标的情况下可以运行i7 8700和8700k,但如果在散热欠佳的情况下我并不建议搭配8700使用,相信看这篇文章的朋友有许多人已经选定了自己心怡的B360主板有些也考虑搭配i7使用,那么看了这篇文章之后,你的B360主板还敢上8700吗?OK,这篇文章到此结束,感谢您的收看,如果有建议与意见,欢迎交流。" 阅读全文
  • 华擎X570 Steel Legend主板使用总结(设置|性能)
      华擎主板的BIOS设置与华硕主板有较大的不同。华擎X570 Steel Legend主板BIOS中所有的超频选项都集中在“超频工具”子菜单中。如果想超频的话,可以把“Voltage Mode”设置为OC Mode,可以防止掉压。在“加载XMP设置”中选择相应的XMP就可以让内存运行在XMP的高频模式下。如果你的XMP中没有包含内存控制器电压设置参数,或者你想获得比XMP中的频率更高的运行频率的话,那么就得自己调节内存控制器的工作电压。华擎X570 Steel Legend主板BIOS中的内存控制器电压选项为“CPU VDDCR_SOC Voltage”,内存超频DDR4 3600以上的话,内存控制器电压一般需要增加到1.2-1.25V。  第三代锐龙处理器对比前两代锐龙,除了制程升级到了TSMC 7nm FinFET工艺之外,最大的改进就是单核性能提升明显,其次就是将Fabric总线时钟频率(FCLK)与内存控制器时钟频率(UCLK)去耦合解锁。因此无论是内存兼容性还是所支持的内存频率都比第一/二代锐龙要强很多。华擎X570 Steel Legend主板BIOS中能够支持的最高内存频率为DDR4 6000。因为FCLK、UCLK和内存频率已经不再是1:1的绝对挂钩,所以X570主板中增加了FCLK频率的设置选项。这块主板中支持的最高FCLK频率为3000MHz。一般情况下,内存频率超过DDR4 3600之后,我们就应该看看超频后的FCLK频率为多少,如果超频后无法启动或者不稳定的话,就可以把FCLK频率改为内存频率的一半以提高超频成功率和稳定性。华擎妖板最妖的地方还在于BIOS中集成了针对不同颗粒的内存条的预置超频方案。例如华擎X570 Steel Legend主板BIOS中就集成了针对芝奇、海盗船、金邦等三个品牌的DDR4 3600高频内存条超频DDR4 4200的参数,玩家只要加载预置的参数,就可以实现内存的一键超频。最终我把芝奇的幻光戟DDR4 3200内存稳定超频到了DDR4 4400(18-18-18-42)的频率。  BIOS中还提供了PCIE 4.0 X16插槽的PCIE版本选项,如果你想试试RX 5700/5700XT显卡在PCIE 3.0和PCIE 4.0不同带宽下的性能有什么差别,就可以使用这个功能把PCIE 4.0 X16插槽改为PCIE 3.0 X16插槽。这块主板另外一个改进的地方就是集成了SSD重置工具软件SSD Secure Erase Tool,可以在BIOS中直接对固态硬盘进行重置,无需借助第三方软件。另外还可以在BIOS中对主板各部件的RGB灯效进行调节。★PCIE 4.0带宽测试★  虽然X570主板是支持PCIE 4.0的,但是如果是搭配NVIDIA RTX 2080这些显卡的话,依旧是PCIE 3.0。需要搭配支持PCIE 4.0的显卡,例如AMD最新的Radeon RX 5700/5700XT,才可以真正体现出PCIE 4.0的威力。最新版的3DMARK测试中有专门的针对PCIE带宽的测试。虽然软件中显示的总线接口依然是PCIE 3.0 X16,但是实际测得的PCIE带宽为24.75GB/s,几乎比PCIE 3.0 X16翻了一倍。因此PCIE 4.0对比PCIE 3.0的升级效果是非常明显的。★整机测试★  从各项测试成绩中可以看出,虽然X570主板搭配锐龙3处理器可以轻松的把内存超频到DDR4 4400以上,但是因为FCLK频率的限制,整机性能在内存运行在DDR4 3600-DDR4 3733时是最佳的。因此不必要盲目追求更高的内存频率。在CPU性能方面,锐龙3 R5 3600X对比同样是六核心12线程的锐龙2 R5 2600X和i7 8700K在性能上是完胜的。R5 3600X的整体性能已经和i7 9700K持平。对比R7 2700X的话,锐龙3 R5 3600X的单核性能要强于R7 2700X,但是因为只有六核心12线程,所以在整体性能上还是会稍弱于八核心16线程的2700X。考虑到两者都是一千七百元左右的价格,R7 2700X的性价比要强于R5 3600X。不过如果考虑到对PCIE 4.0的支持,我个人还是会建议购买X570+锐龙3+RX 5700/5700XT的整体方案。 阅读全文
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