华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板使用总结(电压|跑分|主板|界面)

【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《你的B360主板敢上8700K吗?ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板 开箱小测》的片段:

因为供电规模的缩减、芯片组的微调,所以处理器性能并不是本次测试的重点,8700k能否稳定运行与在B360I芯片组的主板上才是重点,特别是我看很多B360主板的测试,虽然也搭载了8700或者是8700K,但并对稳定性鲜有测试。在稳定性测试之前,我们先看看CPUz的截图与测试:

CPU(电压显示不准):

主板:

跑分:

CPUZ烤机功耗:

对比1800X,8700K单核的优势显而易见,1800x多核的优势不甘示弱,两者都有可取之处。8700k这项跑分相比同级别(Z370F)跑分偏弱,可见B360芯片组,或者说B360-I这款主板对8700K的性能有所制约,下面提供之前的跑分给大家对比。:

Z370+8700k默频

ROG STRIX B360I GAMING BIOS展示:

与Z370这种可以超频的主板不一样,主界面为ROG的EZ MODE而不是ADVANCED MODE,当然可以通过按“F7”进入ADVANCED MODE↓


EZ系统调整提供“一般”和“省电模式”两种,没有提供超频模式↓

EZMODE界面对于新手是够用的,只需把XMP调整到Profile 1保存退出就能安心使用↓

如果想获取更大性能,可以通过“F7”进入ADVENCED MODE模式↓

可以调整更高的内存频率,不过只能支持到DDR4 2666,此外还能对CPU的电压、缓存频率等等做一些微调,这里我尝试将CPU核心倍频调整到最高的47x,虽然能设置成功,但实际上只能稳定全核心4.4-4.3GHz,单核心睿频到4.7GHz,和没有设置一样,并没什么效果↓

更多的高级选项↓

华硕的BIOS与微星的BIOS我认为是最好用最容易上手的两种,技嘉的BIOS的逻辑太繁琐,当然这也不排除先入为主。对于像H310与B360这样不能超频的主板,我建议将内存XMP选项打开就可以了,其他设置并不需要考虑。

下面单独说说内存。

芝奇的FLAREX内存,XMP频率为DDR4 2400 C16@1.2v,标称频率稳定运行是其本分,那么它能不能稳定运行在2666的频率上呢?要知道市面上普遍的都是DDR4 2400的内存,如果为了内存能在B360芯片组上运行在2666的频率而去购买2800、3000甚至3200的内存则要多花费不少的钱。若是一款体质优秀的DDR4 2400的内存能稳定运行在DDR4 2666的频率上则是一件喜闻乐见的事。

芝奇的FLAREX能做到这一点,甚至都不用加电压就能完成:

DDR4 2666跑分:

DDR4 2400跑分:

通过像VRAY这样对内存稳定性有较高要求的测试也是没有问题。

当然,内存的稳定性和主板也有一定的关系,所以这里仅供参考。相比之下内存性能有了8%左右的提升,但都均比8700k(OC5.0GHZ)运行在M10A主板上的成绩低约5%左右,下面是最近测试的:

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2666:

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2400:

虽然内存有差距,但是对于内存不铭感的程序或者游戏则无关痛痒,比如现在最热门的《孤岛惊魂5》,同样特效8700k + B360i + DDR2400的效果与8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 4300的效果几乎没有区别:

8700k + B360i + DDR2400

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 430

那么这套8700k + B360i + Flarex DDR2666平台的稳定性到底如何呢?

一开始我测试了3DMARK 的 Time Spy Stress test:

98.8%通过测试,各项指标正常,但是在进行AIDA64 的 FPU 烤机时出现的问题:

注意看上图的红色箭头到黄色箭头之间的部分,出现了CPU温度的波动,通过观察,在这这段波动中,CPU的频率会间歇性掉到3.7GHz,也就是8700K的基准频率,因此功耗下降温度下降,然后突然又会返回4.3GHz-4.4GHz达到全核心睿频的频率(偶然单核心会跳动到4.5、4.6、4.7GHz),然后功耗增加接着核心升温。因为AIDA64 OSD对“处理器温度”监视有问题,所以各位可以参考鲁大师的温度(CPU温度为65摄氏度左右,核心温度要高10-15摄氏度)或者AIDA64 OSD上的“CPU核心温度”。硅脂U就是硅脂U,散热器再好也枉然……

待机功耗:

掉频时功耗:

全核心睿频时功耗:

那么问题来了,为什么黄色箭头之后温度就开始稳定了呢?

因为通过我的观察我发现,在烤机一段时间后,供电与南桥的散热片十分的烫手,虽然并没有测试温度,但能我肯定已经到了非常高的程度,以至于我的手只要触碰到散热片就会烫得弹回来,于是我尝试用一个12cm风扇对着主板吹,可能是因为温度有所下降,所以CPU得频率得以稳定……

之前在CPUZ烤机时并没有发现此类问题,虽然平时正常游戏、工作并不会对主板、CPU产生这么大的压力,但果使用8700或者8700K CPU搭配这块主板,我还是建议使用下压式散热器,或者利用良好的风道辅助供电与南桥散热,不然在满载的时候有可能会因为温度过高而限制性能。

紧接着,我做了进一步的尝试。

我在BIOS中关闭了“超线程技术”:

也就是说,8700K变成了一个6核心6线程的超级八代i5。然后我再跑AIDA64 FPU则再也没出现这样的问题,我用手指尝试触碰供电与南桥散热片,感觉温度温和了许多,至少手指能防住了:

图中可见CPU核心温度降低了10-15度,CPU温度降低了10度左右,如果常用的程序无需那么多线程的话,关闭超线程能让这个平台更冷静一点。

关闭超线程之后的FPU烤机功耗:

这个功耗和温度还是比较可观的,所特别是像我朋友组建ITX小主机这种散热有所限制的平台,关闭超线程能有效降低散热压力,在对多核多线程要求不高的高负载应用场景中建议使用。

v、总结分析

正如开篇语所说,B360主板目前的价格并没有给人带来太多惊喜,所以我建议I7 8700及以上级别的处理器,不上ITX的平台以及其他特殊需求的话(比如RGB、造型、品牌),可以考虑一些低端的Z370主板,这样不用操心非超频状态下供电、南桥发热与稳定性的问题。如果一定要使用B360主板,则建议考虑高端型号的B360主板,毕竟像B360-I这样千元级别的B360主板都会出现烤机降频的情况(虽然平常并不会有这么大的负载)。

总得来说,ROG STRIX B360-I GAMING主板这么一款高端的B360主板,从性能上应该已经达到了B360主板的顶级的水平,在散热达标的情况下可以运行i7 8700和8700k,但如果在散热欠佳的情况下我并不建议搭配8700使用,相信看这篇文章的朋友有许多人已经选定了自己心怡的B360主板有些也考虑搭配i7使用,那么看了这篇文章之后,你的B360主板还敢上8700吗?

OK,这篇文章到此结束,感谢您的收看,如果有建议与意见,欢迎交流。

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