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技嘉X299X主板怎么样测评(接口)

摘要来自：《技嘉X299X AORUS MASTER主板评测：为新品CPU而生的全能型选手》
原文作者：热点科技
发布时间： 2019-12-05

【什么值得买摘要频道】下列精选内容摘自于《技嘉X299X AORUS MASTER主板评测：为新品CPU而生的全能型选手》的片段：

为了避免高端大尺寸显卡或不恰当安装对PCI-E插槽损伤，技嘉对主板所有的PCI-E插槽进行了加固，采用合金全包式外壳以及强化设计的焊接点。

M.2及SATA接口：与此同时，这款主板还拥有三组M.2 SSD插槽，全部可以支持22110尺寸以及PCI-E x4模式传输。并且充分考虑到了高端SSD的发热情况，直接在主板上集成了散热片，能有效避免因发热导致的性能下降。

至于传统的SATA，主板同样提供了8组接口，可支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能，在SSD成为主流的当下，足以满足用户所需。

内置及背部IO接口：内置IO接口方面，除了常规的前置音频插座、2个USB 3.2 Gen 1插座、3个USB 2.0/1.1。它还额外拥有1个支持快充的前置USB 3.2 Gen1 Type-C扩展插座，不仅能够带来更高的传输速度，同时快充功能还能加快手机等数码设备的充电速度。

主板背部的IO接口部分，这款产品直接集成了IO挡板，不会出现因更换机箱挡板意外丢失的情况。背部除了Q-Flash Plus、清除CMOS按钮之外，提供1个支持USB 3.2 Gen 2的USB Type-C接口， 1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、6个USB 3.2 Gen 1接口、2个USB 2.0/1.1接口、2个RJ-45网线接口、2个SMA天线接口(2T2R)、1个S/PDIF光纤输出插座和5个音频接口。

技嘉X299X AORUS MASTER主板散热及供电设计

主板散热设计：主板散热部分，技嘉为这款产品配备了Fins-Array堆栈式鳍片，相比不少主板使用的铝挤散热片，这一设计带来了更多的散热表面积，并且6mm口径的热管也有助于散热片之间传递废热，进一步改善整体供电系统的热平衡。除了散热片本身，技嘉对细节也做了一些优化，换用了厚质的高导热系数导热垫，带来了比传统导热垫更好的效果。

不止是主板正面，X299X AORUS MASTER用了铝制纳米碳涂层背板，搭配热管能将主板供电部分的废热快速传导到背板等比较冷的区域，有效降低主板供电部分的工作温度。

硬件散热方案：另一方面，这款主板也有优秀的硬件散热方案，支持新一代Smart Fan 5，在8个位置集成了温度传感器，2个外接温度传感器插座，提供6个风扇插座、2个同时支持风扇、水泵的插座，支持智能风扇停转。

颇具亮点的是，这块主板不止是通过温度控制风扇转速，还内置了不包含录音功能的噪音侦测探头插座，可实时监控风扇，CPU散热器，显卡等的噪音水平。

主板供电设计：对CPU比较重要的主板供电部分，技嘉X299X AORUS MASTER搭载的12相供电，使用全数字设计，包括数字PWM控制芯片及Smart Power Stage晶体管，最大支持70安电流，搭配8+8PIN处理器供电插座，可充分满足18核心处理器的需求。此外，这块主板还采用了8层PCB以及2盎司纯铜电路设计，可以带来更低的阻抗及发热，间接提升超频时的稳定性。

这款主板在24 PIN主板供电插座的设计上不同于大多数同类产品，使用了便于走线的直角设计，并集金属防护罩，和CPU插座一样具备实心针脚。相比普通针脚，能够带来更大的接触面积、更小的阻抗以及更好的耐热能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。

技嘉X299X AORUS MASTER主板附加功能介绍

双网卡设计：除了接口、散热和供电设计，技嘉X299X AORUS MASTER在网络和音频部分也有不小的亮点。主板集成有双网卡，不仅可以通过cFosSpeed智能管理软件对Intel千兆网卡的传输效率进行优化，更是带来了AQUANTIA AQC111C 5千兆网卡，可以满足内容创作者、工作室用户对于数据传输、文件共享的需求。

这款主板还直接集成了WiFi无线网卡，支持新的WiFi 6 802.11ax标准和蓝牙5.0，并有多角度调节和磁性底座的双频天线，能够带来更好的信号強度。

声卡设计：声卡方面，技嘉X299X AORUS MASTER不但搭载了Realtek ALC1220-VB，还具备ESS 9218 Sabre DAC芯片、TXC振荡器、WIMA电容、镀金音频接口等，进一步提升了声音表现，并能驱动600Ω高阻抗耳机。软件方面，加入了DTS：X Ultra提供了更加出色的多声道表现。

RGB灯效及接口：如今，RGB灯效同样是高端主板不可或缺的元素，技嘉X299X AORUS MASTER自身拥有三处发光区域，除此之外，主板具有2个12V RGB LED灯带电源插座、 2个5V可编程LED灯带电源插座。

另外，这款产品支持RGB Fusion 2.0，通过相应软件即可设置多种不同的灯效，技嘉X299X系列主板的灯光效果以及特性介绍大家不妨参考下方官方视频简介。

技嘉X299X AORUS MASTER主板BIOS功能及实测

BIOS功能介绍：技嘉X299X AORUS MASTER搭载双BIOS，支持Q-Flash Plus技术，即使在没有安装CPU、内存、显卡的情况下，利用U盘就能对BIOS进行更新，尤其是遇到新型号处理器需要升级BIOS时，这一功能就显得非常实用。

主板的BIOS界面依旧技嘉一直以来的设计风格，包括超频、设备设置、系统信息、引导等设置选卡，提供了丰富的自定义选项，足以满足超频玩家所需。

此外，目前还加入了新一代简易模式，在单一页面即可显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息，便于新手入门。

同时，BIOS中还有“My Favorites（最常用的）”页面，可以存储常用选项，方便快速调整，对超频很有帮助。

处理器超频实测：我们将技嘉X299X AORUS MASTER主板搭配了英特尔酷睿X系列旗舰i9-10980XE处理器，散热器采用九州风神堡垒 360RGB V2 AIO水冷散热器。10980XE是一款具有18核心36线程规格，默认TDP 165W，显然对主板及其散热有一定的要求。

使用技嘉X299X AORUS MASTER主板时，BIOS中设置CPU核心电压为1.120~1.125V就能够轻松上到全核4.6GHz。并且全核4.7GHz、4.8GHz也可达到，还能通过大部分跑分软件的测试。以10980XE处理器全核4.7GHz为例，可以额外获得20%左右的提升，对于用户而言，超频无疑存在一定的价值。

至于功耗方面，我们使用了AIDA64内置软件，烤机时开启“Stress CPU”和“Stress FPU”选项，当时室温23℃。默认情况下虽然软件测得功耗为165W附近，而全核频率超至4.6GHz之后，功耗几乎翻倍达到了314W，显然会对主板供电造成明显的压力。

散热能力测试：关于主板处理器供电部分的发热情况，我们使用红外线热成像仪进行了测试，当时室温20℃左右。

未超频时，满载后供电部分的温度在40.5℃附近；超频后功耗翻倍近乎翻倍，但温度却没有明显有明显上升，供电部分的温度仅为43.7℃。而相比之下，在CPU功耗增长到314W之后，没有散热片覆盖的CPU供电线材温度就出现了比较明显的上升，从34.3℃上涨至了43.3℃。说明技嘉X299X AORUS MASTER的Fins-Array堆栈式鳍片+6mm设计确实起到了显著的作用。

除了CPU周边及其供电部分，这款主板另外的发热源，主要集中在南桥散热片右侧，此处并没有散热片覆盖，不过温度并不高，仅为40℃，推测温度较高的原因是背板均热所致。

评测总结：技嘉X299X AORUS MASTER主板作为高端产品，用料自然不用多提，是目前X299产品中的一流水准，到位的供电、散热、接口设计，无疑为10980XE这样的旗舰处理器提供了有力保障，实测时轻松应对了超频时的大功耗和高发热。

当然，最具亮点的是这块主板的细节，比如：支持4路显卡合理的PCI-E插槽间隔、直角设计的24PIN供电接口、Q-Flash Plus技术等都是非常贴心的设计，解决了用户装机时容易遇到问题。

除此之外，主板还加入了众多新特性，包括了5千兆网卡、WiFi6、前置USB 3.2 Gen1 Type-C扩展插座。总之，技嘉X299X AORUS MASTER是一款全能型主板，硬件发烧友、内容创作者、游戏玩家都能满足。

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