AMD 华硕PRIME X570-P 主板 + R9 5900X 盒装CPU 板U套装
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ASUS 华硕 PRIME X570-PRO主板拥有加强升级的供电设计全面的散热控制以及疾速的传输能力,ProCool采用特制实心结构,可承受更大功率的电流为CPU提供稳定的供电保障。全新三代AMD锐龙处理器拥有更多核心和宽带需要更多电力,主板专门针对多核数处理器的需求,提供稳定供电保障,确保获得更佳性能表现。双PCLe 4.0 M.2插槽支持22110规格及NVMe SSD RAID列阵。拥有华硕特有SafeSlot 高强度显卡插槽,保护插槽与显卡不易变形。ASUS OptiMem 内存优化技术获得出色的内存超频性能。拥有USB 3.2 Gen 2 Type-A&Type-C接口获得高达10Gbps数据传输速度。一体化I/O背板,出色的散热设计和震撼音效并提供丰富的RGB灯光控制。
有赖于全新的 Zen3 架构加持,AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%,且拥有2倍大的L3缓存,效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构,基于 7nm+ 工艺,AM4接口,拥有12核心和24线程,默频3.7GHz,最高可加速至4.8GHz,支持PCIe 4.0,L2+L3总共缓存为70MB,TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度,支持X570平台,提供三年质保。
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