利扬芯片今日申购，顶格申购需配市值8.5万元

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据交易所公告，利扬芯片今日申购，本次公开发行股份34,100,000股，申购代码：787135，发行价格：15.72 元/股，单一账户申购上限8500股，顶格申购需配市值8.5万元。

发行状况

股票代码：688135 申购代码：787135

申购日期：2020/10/30 发行总量：13410.00万股

发行价格：15.72元 发行市盈率：36.58倍

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网上发行量：869.55万股

网上申购上限：0.85万股

顶格申购所需资金：8.5万元

上市地点：上海证券交易所

所属板块：半导体元件

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中签公布日期：2020/11/03

上市日期：待定

中签率：0.02%（预）

拓展阅读：

广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金，占地面积20，000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。