东芝18年上半年发布的一款高速移动固态硬盘——XS700,外观设计简约低调,全铝合金机身,表面阳极化处理,倒角高光打磨,顶部有LOGO和一个蓝色光圈指示灯。轻量化设计,仅重90g,尺寸为W75xL95xH11mm,便于携带。内部特殊抗震处理,可承受2m垂直跌落风险,坚固耐磨金属机身非常适合经常携带数据的用户。规格方面,XS700搭载自家64层3D NAND颗粒,主控未知,走USB 3.1 Gen.2(带宽10Gbps),最高顺序读写分别为530MB/s和480MB/s。其他方面,兼容Windows 10/8.1/7,Mac OS X 10.9/10.10/10.11操作系统,产品质保3年。
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