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#烧友热议# 是什么值得买数码行业针对 6.18 年中大促推出的特别话题，6月2日-6月12日，每天一个热点议题，让万千值友帮助你拨开消费迷雾，掌握消费趋势，让你买得更对，懂的更多，先人一步进入体验消费新世代！除了每日优质评论奖励外，我们还将不定期加磅超值奖品，各种大奖等你来赢！此外，活动结束后我们还将综合评论热度、质量等维度综合评选出一位值友获得小米 14 Ultra 一台！持续参与热议话题活动，获奖概率更大哦！
2024年7月1日更新：感谢各位值友的大力支持，恭喜 Mr_瓜、南极冬414、VincentVanG、Fad李、值友4776315713 五位值友各获得 ANKER 安克安心充 Ultra 充电头 1 个（颜色随机），其他话题获奖名单将在对应话题下公布，最终大奖获奖名单点击这里查看。
处理器集成内存、HBM内存、LPCAMM2内存，谁是真正的明日之星？
记忆中第一次接触家用电脑内存容量还是16MB，没想到如今已经远远超过16GB了。在DDR内存从1代进化到5代的过程中，DRAM五虎倒闭了奇梦达和尔必达两个，只留下三星、镁光、SK海力士三强鼎力到如今。内存形态其实从SDRAM开始就没太大变化了，但近几年却有了一些新动向。
处理器集成内存的M3芯片
首先是把板载内存焊在主板PCB上的方案，估计是最不受发烧友待见的一种方式，唯一优点就是节省空间。此外还有以苹果M芯片为代表的处理器集成内存，内存和芯片在同一基板上，不可更换嫌内存不够只能花钱购买更大内存的机型。此外，曾首次登场于Radeon Fury系列显卡上的HBM内存，也随着AI GPU的兴起而再次火热。
SK海力士的HBM3E内存
近期一种全新的LPCAMM2（低功耗压缩附加内存模组）改善了SODIMM在性能、能效和容量扩展方面的限制。与板载内存不同它可拆卸；与SODIMM相比它面积减少60%、提高了30%的速度、节省60%的功耗，就连安装方式都更稳固合理。
现在的LPCAMM2改善了初代CAMM模组的很多问题
你现在正在用多大容量的内存？有没有趁着前一阵内存便宜已经入手了128GB内存的大神？认为板载内存、HBM、处理器集成内存、LPCAMM2 内存，哪种解决方案会是内存的终极形态？原因又是什么？欢迎在评论区留下你的犀利见解，我们不怕言辞太尖锐，只怕你说不到灵魂痛处！我们会在评论区甄选 5 条优质评论送出 ANKER 安克安心充 Ultra 充电头 1 个（颜色随机），特别优质的评论还会登陆我们的“每日金句”，让更多值友看到你的奇思妙想！
同时，我们还设置了小米 14 Ultra（256GB 颜色随机） 超值大奖，大奖将在#烧友热议#话题活动结束后综合评论热度、质量等维度综合评选，持续参与每天的#烧友热议#话题活动，获奖概率更大哦！
昨日金句：
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南极冬414
我觉得手机的一个思路不错，就是内存融合，不过我们都知道显存和内存的速度比硬盘快不少，而且现在也有一些极客把系统装进内存的案例，但是它存不住东西，速度倒是挺快的。
如果不考虑技术难点，我想未来最理想的状态就是你买一个2tb融合存储器，插在主板的通用插槽上，然后可以自己分配容量和用途，这样跑图就可以分配个128g显存加128g内存，只存东西就可以把显存内存相应缩小一些，就很自由。主板节省空间，减少风扇数量，而且显卡的体积还能小点儿。
不知道技术上能否实现。
校验提示文案
起啥昵称好呀
我个人认为，LPCAMM2内存可能会成为未来的趋势。这种新型内存看起来是为了解决传统内存条在性能、能效和扩展性方面的局限性。随着技术的不断进步，LPCAMM2内存有潜力能够带来更高的性能和更优的能效！但苹果用户可能没得选，都是处理器集成！and今天晚上跑少数派线下看WWDC2024酷
校验提示文案
值友5478420533
我目前用的是16G内存，以目前的使用场景来看，其实是有些浪费的，只要电脑程序不像手机APP一样肆意妄为的占用内存，我觉得16G已经是绝大多数人的极限了。当然了，那些极致的玩家除外，毕竟，上班以后，打游戏的时间真的就太少了。
校验提示文案
华莱士喷射套餐绝绝子
我现在家里使用的16G的DDR3内存，日常就打打游戏，偶尔加急处理下工作上的事情足够了，平时工作都追求效率，回到家再怎么也得放空下自己不是
处理器集成内存敢冒天下之大不韪，天下苦苹果内存销售政策久矣，果子罪恶滔天，惹得百姓怨声载道，配置间价差大，想更新下配置十分困难，难成大器；
HBM高带宽、低功耗，现在英伟达最新的AI算力卡都是采用这种传输协议，有需求就有市场，根据英伟达目前在数码市场的声量，未来定有HBM一席之地；
LPCAMM2体积小、能耗低和速率快，可拆卸代表升级迭代和维修更便捷，体积小可以塞进更轻薄紧凑的空间里，是现有内存体系和处理器集成内存的上位替代，也是目前看起来最有可能落地一种解决方案，我愿称之为内存界最终解决方案。
校验提示文案
Jesuisla
处理器集成内存通过将内存直接集成在处理器芯片上，显著提高了内存访问速度和系统性能。这种技术特别适用于对性能要求极高的应用，如高性能计算、人工智能等领域。然而，集成内存的容量限制以及可能带来的成本问题也是需要考虑的因素。
HBM内存以其高带宽和低延迟的特性，在需要大量数据处理和快速响应的应用中表现出色，特别是在图形处理、科学计算等领域。随着技术的不断进步，HBM内存的容量和性能有望进一步提升，从而满足更广泛的市场需求。
LPCAMM2内存则以其低功耗和优秀的性能表现吸引了众多关注。这种技术不仅有助于延长移动设备和嵌入式系统的续航时间，还能在保持性能的同时降低系统整体功耗。随着物联网、边缘计算等领域的快速发展，低功耗内存技术的需求将不断增长。
因此，未来发展趋势可能取决于具体的应用场景和需求。在高性能计算、人工智能等领域，处理器集成内存和HBM内存可能更具优势；而在移动设备、嵌入式系统等对功耗有严格要求的领域，LPCAMM2内存则可能更具市场潜力。
总之，未来内存技术的发展将是一个多元化、并存的过程，各种技术将根据市场需求和技术进步不断完善和优化。
校验提示文案
星芒蝶翼
1.板载内存，笔记本主板常见的封装形式，取消内存插槽，可以有效降低笔记本的厚度 同时内存信号的衰减问题也可以得到改善，以DDR5 颗粒为例，台式机内存甚至可以跑到8000mhz，而笔记本内存使用插槽的，仍以4800 5600mhz为主，笔记本如果想获得更高的内存频率，只能用LPDDR5封装的内存才能跑到6400mhz。板载的缺点在于扩容维修不便，比如ROG幻13笔电，许多人扩容内存只能找第三方焊接大容量内存颗粒替换上去。
2.CPU集成内存颗粒，优势在于缩短CPU与内存的布线长度，可以使内存信号衰减尽可能降低，超高内存频率也能稳定运行。其次可以缩小PCB主板尺寸，使电子产品轻薄化。但缺点也很明显，可维修性极差，内存颗粒损坏有可能会带走CPU。其次，采用这种方式，内存颗粒数量极其有限，内存容量受限于单一颗粒的容量大小，没法做到很高的容量。
3.HBM高位宽内存，常用在计算卡，高性能游戏显卡(FURY VEGA)和游戏主机上面，HBM的特点在于运行频率低，但位宽高，例如ddr5的运行频率常见为4800 5600 6400mhz，位宽是64，而HBM2 Flarebolt的频率为2000mhz，但位宽高达1024bit，高位宽优势相当于车道数量多，轻松碾压DDR5，不过HBM内存基本也都是靠近GPU芯片布置，维修成本极高，VEGA FURY矿卡如果显存坏了，只能带着核心一起BGA更换。。
4.LPCAMM2，最早第一代CAMM模组由戴尔发布，设计理念相当先进，这种新型内存模组，兼顾了轻薄型笔记本对PCB空间的限制与可更换易维护的优点，能够布置更多的颗粒，轻松实现大容量内存，满足数据计算的要求，但且布线要求较高，生产成本相较于SODIMM模组来说要更高，处于市场操起推广阶段，对于安装有更高的要求。
总的来说我认为板载，CPU封装，HBM，LPCAMM2在未来的存储器领域会兼容并包，各放异彩。HBM内存会在显卡，计算卡领域占据主宰，而民用市场，我更看好LPCAMM2的发展。
校验提示文案
妙妙撒猪猪
校验提示文案
天堂小竹
校验提示文案
值友6011882685
校验提示文案
在大妈家混吃等发财
在我看来，未来的内存“明日之星”可能是集成度更高、能效更强的模块化解决方案，比如LPCAMM2。它兼顾了灵活性与性能，有望在便携性和效能间找到最优平衡。但技术进步不会止步，未来的内存可能融合更多创新，让我们期待更加智能、高效且易维护的内存解决方案。毕竟，内存的终极形态应当是能满足不断增长的计算需求，同时保持轻巧、经济和用户友好。
校验提示文案
只有帅才能形容我
在考虑内存形态的未来发展时，LPCAMM2、HBM和处理器集成各有其独特的优势和潜在应用场景。
LPCAMM2（低功耗压缩附加内存模组）：
优势：LPCAMM2在保持高性能的同时，显著降低了功耗，并且具有更小的物理尺寸，为设备腾出更多空间。其低功耗特性使得它在移动设备、笔记本等功耗受限的环境中具有广泛应用前景。
发展趋势：随着移动设备和可穿戴设备的普及，对内存模块的功耗和尺寸要求越来越高，LPCAMM2有望在这些领域得到更广泛的应用。
HBM（高带宽内存）：
优势：HBM以其高带宽、高容量和低功耗的特点，在高性能计算、图形处理和人工智能等领域具有显著优势。其高带宽特性使得数据传输速度更快，能够满足高性能应用的需求。
发展趋势：随着人工智能、大数据分析等技术的不断发展，对高性能计算的需求也在不断增加。HBM作为一种高性能的内存解决方案，有望在这些领域得到更广泛的应用。
处理器集成：
优势：将内存与处理器集成在一起可以显著减少数据传输的延迟，提高系统的整体性能。此外，这种集成方式还可以减少物理空间的占用和降低功耗。
发展趋势：随着封装技术的不断进步和处理器性能的提升，处理器集成的内存解决方案可能会成为一种趋势。特别是在某些特定的应用场景中，如高性能计算、嵌入式系统等，这种方案可能会更加受欢迎。
关于哪种方案会是内存的终极形态，这很难给出一个确定的答案，因为不同方案都有其适用的场景和优势。未来内存形态的发展可能会根据市场需求和技术进步而不断演变。
作为一个电脑发烧用户，我认为每种内存形态都有其独特的价值。对于移动设备和可穿戴设备，LPCAMM2的低功耗和小尺寸特性可能更为适合；对于高性能计算和图形处理等领域，HBM的高带宽和高容量特性可能更为关键；而对于需要高度集成和紧凑设计的系统，处理器集成方案可能更为合适。因此，我会根据具体的应用需求和设备特点来选择合适的内存形态。
至于我目前正在使用的内存容量，这取决于我所使用的具体设备和其应用场景。一般来说，我会选择足够大的内存容量来满足我的需求，以确保系统的流畅运行和高效性能。
校验提示文案
江上白首
我觉得这三种方案分别代表了内存技术发展的不同方向，有着不同的设计思路，从低容量到高容量，从单一的存储功能到多样化的场景应用，综合考量下，我觉得LPCAMMM2更有成为终极形态的潜力。
LPCAMM2有着低功耗的特性，可以满足移动设备对能源效率的苛刻标准，而且还不会因为低功耗而降低性能，在数据的处理速度上也很出色。
而且LPCAMM2有着小巧的体积，能够适用各种紧凑的设计，所以可在多种场景下展现出它的优势。
虽然并不能断言说LPCAMM2就是内存技术的终极形态，但是目前的发展趋势就是如此，随着技术的不断创新，我相信LPCAMM2会帮助内存技术步入全新的时代。
校验提示文案
布兰迪霍克莱姆
HBM高带宽、低功耗、体积小，都适合战未来
校验提示文案
太太和花匠找回来了吗
我的电脑好久没更新了（够用就行），目前还是16g双通道。
就目前来看，HBM很有可能是内存的终极形态。HBM方案市场认可度高，技术成熟并不断迭代更新，再加上英伟达的青睐和多年深耕，最近更是把明年准备推出的AI芯片和HBM方案深度绑定。这不就更加佐证了HBM方案的潜力和前景吗？
话说张大妈在这个时间节点问这个问题，是不是梭哈英伟达了？
校验提示文案
好运来嗨好运来
校验提示文案
我的曾曾曾曾祖父
校验提示文案
天啊你真得儿
校验提示文案
特长特长特长
校验提示文案
独脚木偶
校验提示文案
树袋熊睡醒了
校验提示文案
火龙888
校验提示文案
江上白首
我觉得这三种方案分别代表了内存技术发展的不同方向，有着不同的设计思路，从低容量到高容量，从单一的存储功能到多样化的场景应用，综合考量下，我觉得LPCAMMM2更有成为终极形态的潜力。
LPCAMM2有着低功耗的特性，可以满足移动设备对能源效率的苛刻标准，而且还不会因为低功耗而降低性能，在数据的处理速度上也很出色。
而且LPCAMM2有着小巧的体积，能够适用各种紧凑的设计，所以可在多种场景下展现出它的优势。
虽然并不能断言说LPCAMM2就是内存技术的终极形态，但是目前的发展趋势就是如此，随着技术的不断创新，我相信LPCAMM2会帮助内存技术步入全新的时代。
校验提示文案
什唐老鸭
校验提示文案
星芒蝶翼
1.板载内存，笔记本主板常见的封装形式，取消内存插槽，可以有效降低笔记本的厚度 同时内存信号的衰减问题也可以得到改善，以DDR5 颗粒为例，台式机内存甚至可以跑到8000mhz，而笔记本内存使用插槽的，仍以4800 5600mhz为主，笔记本如果想获得更高的内存频率，只能用LPDDR5封装的内存才能跑到6400mhz。板载的缺点在于扩容维修不便，比如ROG幻13笔电，许多人扩容内存只能找第三方焊接大容量内存颗粒替换上去。
2.CPU集成内存颗粒，优势在于缩短CPU与内存的布线长度，可以使内存信号衰减尽可能降低，超高内存频率也能稳定运行。其次可以缩小PCB主板尺寸，使电子产品轻薄化。但缺点也很明显，可维修性极差，内存颗粒损坏有可能会带走CPU。其次，采用这种方式，内存颗粒数量极其有限，内存容量受限于单一颗粒的容量大小，没法做到很高的容量。
3.HBM高位宽内存，常用在计算卡，高性能游戏显卡(FURY VEGA)和游戏主机上面，HBM的特点在于运行频率低，但位宽高，例如ddr5的运行频率常见为4800 5600 6400mhz，位宽是64，而HBM2 Flarebolt的频率为2000mhz，但位宽高达1024bit，高位宽优势相当于车道数量多，轻松碾压DDR5，不过HBM内存基本也都是靠近GPU芯片布置，维修成本极高，VEGA FURY矿卡如果显存坏了，只能带着核心一起BGA更换。。
4.LPCAMM2，最早第一代CAMM模组由戴尔发布，设计理念相当先进，这种新型内存模组，兼顾了轻薄型笔记本对PCB空间的限制与可更换易维护的优点，能够布置更多的颗粒，轻松实现大容量内存，满足数据计算的要求，但且布线要求较高，生产成本相较于SODIMM模组来说要更高，处于市场操起推广阶段，对于安装有更高的要求。
总的来说我认为板载，CPU封装，HBM，LPCAMM2在未来的存储器领域会兼容并包，各放异彩。HBM内存会在显卡，计算卡领域占据主宰，而民用市场，我更看好LPCAMM2的发展。
校验提示文案
特长特长特长
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VincentVanG
我觉得未来的内存不是单一方案，可能是多种技术的融合，把各个技术的优点合并，让内存技术更高效，更有适应性，让竞争的关系变为一种良性的发展。
如果非要选出一款， 目前我认为最合理、最有长远发展的内存形态，我觉得是LPCAMM2。
因为LPCAMMM2有着耕地的功耗，可以应用在移动设备，在保证性能的同时，也会在一定程度上延长设备的使用寿命。
和传统的板载内存相比，LPCAMM2的可拆卸行，让升级内存也变得更加轻松，既降低了成本，也提高了设备的生命周期。
而且LPCAMM2在性能上的进步，也是我认为它能成为终极形态的关键，对于现在很热门的AI应用来说，LPCAMM2相比其他内存有着更大的优势。
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江户川_柯南
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一条想做锦鲤的咸鱼
2024年了，我还在用8G内存，感受到了值友们对我的无形压制。
校验提示文案
钟小菲
校验提示文案
走寸去
校验提示文案
只有帅才能形容我
在考虑内存形态的未来发展时，LPCAMM2、HBM和处理器集成各有其独特的优势和潜在应用场景。
LPCAMM2（低功耗压缩附加内存模组）：
优势：LPCAMM2在保持高性能的同时，显著降低了功耗，并且具有更小的物理尺寸，为设备腾出更多空间。其低功耗特性使得它在移动设备、笔记本等功耗受限的环境中具有广泛应用前景。
发展趋势：随着移动设备和可穿戴设备的普及，对内存模块的功耗和尺寸要求越来越高，LPCAMM2有望在这些领域得到更广泛的应用。
HBM（高带宽内存）：
优势：HBM以其高带宽、高容量和低功耗的特点，在高性能计算、图形处理和人工智能等领域具有显著优势。其高带宽特性使得数据传输速度更快，能够满足高性能应用的需求。
发展趋势：随着人工智能、大数据分析等技术的不断发展，对高性能计算的需求也在不断增加。HBM作为一种高性能的内存解决方案，有望在这些领域得到更广泛的应用。
处理器集成：
优势：将内存与处理器集成在一起可以显著减少数据传输的延迟，提高系统的整体性能。此外，这种集成方式还可以减少物理空间的占用和降低功耗。
发展趋势：随着封装技术的不断进步和处理器性能的提升，处理器集成的内存解决方案可能会成为一种趋势。特别是在某些特定的应用场景中，如高性能计算、嵌入式系统等，这种方案可能会更加受欢迎。
关于哪种方案会是内存的终极形态，这很难给出一个确定的答案，因为不同方案都有其适用的场景和优势。未来内存形态的发展可能会根据市场需求和技术进步而不断演变。
作为一个电脑发烧用户，我认为每种内存形态都有其独特的价值。对于移动设备和可穿戴设备，LPCAMM2的低功耗和小尺寸特性可能更为适合；对于高性能计算和图形处理等领域，HBM的高带宽和高容量特性可能更为关键；而对于需要高度集成和紧凑设计的系统，处理器集成方案可能更为合适。因此，我会根据具体的应用需求和设备特点来选择合适的内存形态。
至于我目前正在使用的内存容量，这取决于我所使用的具体设备和其应用场景。一般来说，我会选择足够大的内存容量来满足我的需求，以确保系统的流畅运行和高效性能。
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