春焕新、米粉节：Redmi 红米 G Pro 2024 16英寸游戏本（i9-14900HX、16GB、1TB、RTX4060、2.5K@240Hz）

Redmi G Pro 2024款游戏本采用暗黑机甲设计，全新发光Logo和灯带氛围灯，氛围灯更支持呼吸、渐变、常亮、灯带联动调节，搭配金属A面暗黑机甲风设计，带来更具沉浸感的游戏体验。屏幕方面，配备一块16英寸16:10 2.5K专业电竞屏，标配240Hz高刷新率，3ms疾速响应，500尼特亮度，10Bit色深，100% sRGB色域覆盖，自研3D LUT校色技术，Delta E＜0.4，通过HDR 400、杜比视界认证。支持G-SYNC自适应刷新技术，可减少游戏画面中撕裂、卡顿、闪烁和失真现象。支持DC调光更护眼，通过德国菜茵TUV硬件级低蓝光认证、无频闪认证。

核心配置方面，搭载全新14代英特尔酷睿i9-14900HX高性能标压处理器，intel 7工艺制程，24C32T，性能核最大睿频频率5.8GHz，130W飙升性能。显卡方面，选用GeForce RTX 4060，拥有3072 CUDA核心，搭载专用的Al Tensor Core，具有强大的本地Al 算力，在 Windows PC上畅享Al加速。至高可达140W性能释放，8GB大显存，支持NVIDIA G-SYNC、DLSS 3.5、实时光线追踪，让游戏画面更清晰，动作街接更丝滑。支持双显三模，无需重启，即可在独显直连、集显输出、混合输出间自由切换，非常方便。配备16GB双通道DDR5高速内存，标配双内存卡槽，最高可扩展至96GB，标配1TB PCle 4.0 SSD，预留M.2卡槽，最高可扩展至8TB。散热方面，全新自研「冰封散热」散热架构，立体VC散热+CPU&GPU 均热通道，加持了支3D网状热管及液金导热材质，使得散热效能较上代疾速飙升。此款游戏本采用了拥有102片超薄高密度扇叶的大风扇，配合3D网状热管结构以及双进风四出风科学风路设计，高效散热不积热。得益于优异的散热架构，可达210W整机性能稳定释放，支持Fn+K性能智选模式，静谧模式/均衡模式/极速模式/狂暴模式随心切换，游戏、学习、上网全兼顾。

接口方面，搭载SD高速读卡器（UHS-II）、2.5G网口、USB-A 3.2 Gen2、HDMI 2.1、MiniDP 1.4、雷电4、3.5mm耳麦等7大类丰富接口，轻松实现多屏显示，全面满足游戏办公多场景需求。续航方面，内置80Wh电池，配备330W AC电源适配器。值得一提的是， Redmi G Pro 2024支持小米澎湃智联，让更多智联生态内的设备实现跨端协作。其他方面，内置蓝牙5.3，支持WiFi 6E，配备1080P高清摄像头、全尺寸RGB背光键盘、专业级Nahimic音效、PC换机助手、小米游戏智控中心等。保修政策方面，主机2年保，电池以及预装软件提供1年保。